严格控制每一种表面处理的使用寿命好处焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险不这样做的风险由于老电路板的表面处理会发生金相变化，pcb刚性电路板，有可能发生焊锡性问题，24V充电器电路板，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
　使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌好处提高可靠性和已知性能不这样做的风险机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。


焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmX0.3mm，浙江电路板，两焊盘的中以距为0.55mm。DIE的要求如下：绑定焊盘（单根线）小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间距小做到2MILS，内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的角度要根据元件拉线的角度来调整。做Substrate时绑线不易太长，主控DIE与内层绑定焊盘小距离为0.4mm，FLASHDIE与绑定焊盘距离小为0.2mm。两者绑线长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。


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