当 Cu含量在0.15%以下时, 产生表面缺陷的比率较低, 当
Cu含量大于0.15%时, 在铁鳞和金属界面中富集的 Cu就会导致
热脆性发生。
在氧化铁鳞形成过程中, Fe被氧化, 而 Cu因氧势较低未被氧
化, 这样 Cu被氧化层所排斥, 就导致其在氧化层下面的钢的次表
层富集。 在一定条件下 (如在一定的温度和氧化速度下), Cu被排
斥的量达到一定程度时, 由于 Cu在奥氏体中溶解度超过一定值,
会产生 Cu的液相沉淀。 熔融 Cu在1100~1250℃ 温度之间, 很容易润湿奥氏体晶粒边界, 一旦 Cu相穿入奥氏体晶粒边界, 表面自
由能会降低。 在热轧过程中, 这种晶间穿透会导致裂纹。