原料配比（质量份）
原 料  １号  ２号  ３号  ４号
水性丙烯酸酯 
水性聚氨酯树脂 
水性环氧树脂 
水性聚乙烯酯 
微米级镍粉 
覆盖有镀铜层的玻璃微粒 
覆盖有镀镍层的石墨微粒 
微米级铝粉 
甲氧基丙醇 
己二酸  ５０ 
— 
— 
— 
１５ 
— 
— 
１５ 
３ 
—  — 
５０ 
— 
— 
— 
３５ 
— 
— 
— 
２  — 
— 
３０ 
— 
— 
— 
６０ 
— 
— 
—  —
—
—
６０
４０
—
—
—
—
—


３５０ 水性建筑涂料配方·制备·应用
续表
原 料  １号  ２号  ３号  ４号
丙二醇醚 
乙二醇丁醚 
异氰酸酯 
硅油 
硅酸铝 
纤维素醚 
多磷酸酯 
缔合型聚氨酯 
乙烯苯磺酸 
硅氧烷 
纯净水 
干净自来水  — 
— 
２ 
— 
— 
— 
— 
— 
— 
— 
４０ 
—  — 
— 
— 
２ 
３ 
— 
— 
— 
— 
— 
— 
５０  ４ 
— 
— 
— 
— 
５ 
２ 
— 
— 
— 
９０ 
—  —
５
—
—
—
—
—
３
２
２
—
５０

制备方法
（１）将导电填料烘干，温度控制在５０～８０℃，时间以导电填料呈粉
末状为限；
（２）将烘干的导电填料与成膜助剂、成膜树脂、纯净水或干净自来水
一起混合，在研磨机中研磨；
（３）混合均匀后加入增稠剂，将涂料调整至一定黏度。
原料配伍 本品各组分质量份配比范围是：水溶性成膜树脂２０～６０，
导电填料２０～６０，纯净水或干净自来水３０～１００，成膜助剂１～５，增稠剂
１～５。
其中水溶性成膜树脂为水性聚氨酯树脂、水性丙烯酸酯、水性聚乙烯
酯、水溶性醇酸树脂中的一种。成膜助剂可选用己二酸、苯二甲酸、丙二
醇醚、乙二醇丁醚、甲氧基丙醇、二乙二醇中的一种；导电填料至少为铜
粉、铝粉、银粉、镍粉、石墨中的一种，或至少为覆盖有镀银层或镀铜层
或镀镍层的石墨、玻璃微粒中的一种；增稠剂可选择硅酸铝、纤维素醚、
碱溶胀丙烯酸酯、缔合型聚氨酯、异氰酸酯中的一种。为了提高导电填料
在水中的分散性，可以加入１～５份分散剂，可选择多磷酸酯、硼酸酯、
马来酸、乙烯苯磺酸、苯乙烯马来酸酐中的一种；为了减少涂料在配制
和使用过程中产生泡沫，可以加入１～５份消泡剂，可选择脂肪酸酯、矿
物油、硅油、硅氧烷中的一种。
产品应用 本品可对电子电气产品、机房、保密室等建筑的抗电磁
8 其他水性建筑涂料 ３５１
干扰、抗信息泄密以及抗电磁污染进行电磁屏蔽处理。
产品特性 本品物理环境性能好，有害物质限量符合国家标准，电
磁屏蔽效能好。