电镀银液
非水无氰镀银电镀液
特性 采用有机溶液作为镀液的溶剂，配制成非水氰电镀液，
与传统的有氰镀银工艺配比相比，采用非水体系电镀，具有一些显
著的特点：电位窗口比水体系更宽，且电镀过程中不会发生析氢、
析氧；可以获得比水体系中粒径更小的银粒子簇；该非水无氰镀银
电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好；
镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在１００ｎｍ 以
内；镀层细致光亮且结合力良好；可满足装饰性电镀、功能性电镀
等领域的应用，特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有
更好的应用。