屏蔽膜又名电磁膜，此作用用于屏蔽信号，多用于重工业产品中， 我司fpc线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：沉金、镀金、沉锡、OSP等。 2、FPC层数Layer 1-8层、软硬结合板。 3、大加工面积单面/双面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽线距0.065mm 5、小成品孔径e 0.15mm 6、小焊盘直径0.3mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.6　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： 电解铜、压延铜、PET、纯铜箔。工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是佼佼者，业绩好，主营的fpc柔性线路板和软硬结合板等都经过了专业机构的认证和众多客户的好评，真正的值得信赖！