磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体管材料、绿色电池和材料、信息传感材料和高性能
封装材料等将成为发展的重点。
（１）磁性材料 从总体上说，永磁材料正在向着高磁能积、高矫顽力、高 剩 磁 方 向 发
展，ＮｄＦｅＢ永磁合金最大磁能积已达５２ＭＧＯｅ；软磁材料正在向着高饱和磁通密度、高磁
导率、低磁损耗、低矫顽力、高截止频率方向发展，正在开发的纳米微晶软磁合金磁导率高
达１０００００Ｈ／ｍ，饱和磁感应强度可达１３Ｔ。磁记录器的高密度、低噪声、小型化，要求磁
粉的颗粒尺寸由微米向亚微米、纳米方向发展，且颗粒尺寸分布要尽可能窄。磁记录设备和
介质在计算机存储领域仍占据绝对优势。
（２）电子陶瓷材料 世界各著名大公司加大了对新材料、新品种、新技术、新工艺、新
装备的投资力度。日本 ＴＤＫ 和京都陶瓷公司的研究开发费用为２９３亿美元和２３亿美元，
分别占销售额的５％和３％；美国 ＡＭＰ公司开发费用为５７９亿美元，占销售额的１０６％；
大规模生产，正在迅速将传统的陶瓷组件和复合元器件全面推向片式化、小型化，大幅度提
高了产品的性能，降低了制造成本。
（３）绿色电池用材料 高性能、长寿命、小型化、轻型化、无毒污染的绿色电池需要快
速增长，需 要 大 力 发 展 高 性 能 的 镍 氢 电 池、 锂 离 子 电 池 用 的 ＭＨ 合 金、Ｎｉ（ＯＨ）２ 以 及
ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４ 和 ＭＣＭＢ等电极材料。