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相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着 芯 片 出 货 量 增
长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售 收 入 计
算，日本保持最大半导体材料市场的地位。然而中国台湾、韩国也开始崛起成为重 要 的 市
场，材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市
场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。
美国半导体产业协会 （ＳＩＡ）数据，２００８年半导体市场收入接近２６７０亿美元，连续第
五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记
录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，２００９年这两部分市场收入分别为２６８ 亿美元
和１９９亿美元。
日本继续保持在半导体材料市场中的 领 先 地 位， 消 耗 量 占 总 市 场 的２２％。２００４ 年 中
国台湾地区超过了北美地区成为第 二 大 半 导 体 材 料 市 场。 许 多 新 的 晶 圆 厂 在 新 加 坡、 马
来西亚、泰国等东南亚国家和地区投 资 建 设， 而 且 每 个 地 区 都 具 有 比 北 美 更 坚 实 的 封 装
基础。
芯片制造材料占半导体材料市场的６０％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总
和占晶圆制造材料的６２％。２００７年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，
都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长１６％。２００８年晶圆制造材料市场增长相
对平缓，增幅为７％。
与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，２００９年和２０１０年增
幅均为５％，分别达到２０９亿美元和２２０亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，
实际增长率为２％～３％。