（ＣｏｍｐｏｓｉｔｅＥｐｏｘｙＭａｔｅｒｉａｌＧｒａｄｅ３）覆铜板是一种性能水平、价格介于 ＣＥＭ
１和 ＦＲ４之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基黏结片为面料、环氧树脂玻
纤纸基黏结片为芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
ＣＥＭ３由美国层压板制造厂家在２０世纪７０年代率先开发出来，１９７９年美国 ＮＥＭＡ 对
ＣＥＭ３进行标准化，紧接着ＩＰＣ 也制定了相应的标准。
作为一种综合性能优良、价格适宜的复合型覆铜板，ＣＥＭ３ 极大地满足了电子产品的
低成本、高品质和高可靠性要求，发展前景广阔。
ＣＥＭ３常用的固化剂有双氰胺和线性酚醛树脂 （Ｎｏｖｏｌａｃ）；固化促进剂一般用咪唑类
化合物，如２甲基咪唑、２乙基４甲基咪唑、２苯基咪唑等，也可用苄基二甲胺作促进剂。
近年来，为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐离子迁移性和耐白斑性，比较倾向于采用线
性酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂。为此分别以 ＢＰＡＮ、ＢＰＦＮ 和 Ｎｏｖｏｌａｃ为固化剂，制备
了 ＣＥＭ３板，性能测试结果见表５６、表５７。