在近几年间，挠性印制电路板 （ＦＰＣ）用基板材料———挠性覆铜板 （ＦＣＣＬ）的技术与
市场成为在各类覆铜板 （ＣＣＬ）中变化最大的一类品种。半个多世纪的覆铜板发展历史曾不
断证实这样一个规律：当一类 ＣＣＬ 产品的市场遇到显著发展扩大时，就会有更多新技术的
涌现，是技术发展最快的时期。