近几年，ＦＣＣＬ 市 场 增 长 变 化 得 很 快。２０００～２００６ 年 期 间，世 界 ＦＰＣ 的 产 值 增 加 了
９７％，产量增加了１７３％。它 在 世 界 印 制 电 路 板 （ＰＣＢ） 总 市 场 中 的 占 有 率 得 到 突 出 的 增
长：由２０００年占８％上升到２００６ 年的１５％，成 为 市 场 占 有 比 例 变 化 最 大 的 品 种 之 一。据
Ｐｒｉｓｍａｒｋ公司统计预测，到２０１１年，世界 ＦＰＣ 的产值将增加到９２亿美元，是未来在世界
ＰＣＢ各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。
ＦＣＣＬ 市场迅速扩大的动力，源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化。
电子产品，特别是携带型电子产品为了实现这种变化，对它所用的 ＰＣＢ 的需求变化主要表
现在两个方面。一方面是在电路配线上，变得更加高密度。另一方面，它的电路配线变为挠
性 ＰＣＢ的三维形 态，以 使 电 路 安 装 的 空 间 变 得 更 小。正 因 如 此，近 年 来，在 刚 性 ＰＣＢ 中
（包括刚性ＩＣ 封装基板在内），ＨＤＩ （高密度互连） 基板 （即微孔板） 和挠性印制电路板成
为了市场比率增长最快的两大类品种。还出现了 这 两 类 ＰＣＢ 的 相 互 “融 合” 的 发 展 趋 势，
即未来具有很大发展前景的 ＨＤＩ型的刚挠性 ＰＣＢ。
世界 ＦＣＣＬ 市场的格局在发生大变化，中国成为近年世界上 ＦＰＣ 产值逐年增长最快的
国家。中国 ＦＰＣ 产值已经在２００５年超过了产值原居世界第二位的韩国，成为了仅次于日本
的世界第二大 ＦＰＣ 生产国。中国的 ＦＰＣ 大发展，给国内外 ＦＣＣＬ 厂家提供了一个广阔的市
场发展空间，也使得在此市场上的 ＦＣＣＬ 厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂。
