板上芯片封装 （ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ，ＣＯＢ）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂 （一
般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅
片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是 ＣＯＢ 技术，另一种是倒装片技术 （ｆｌｉｐｃｈｉｐ）。板
上芯片封装 （ＣＯＢ），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线
缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 ＣＯＢ 是最简单的裸芯片贴装技术，但它
的封装密度远不如 ＴＡＢ和倒片焊技术。