第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜
表面紧密排列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层 的 背 胶 机 面 上,背 上 银 浆,点 银
浆。适用于散装 LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在 PCB印刷线路板上。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶
笔刺在 PCB印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的 PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固
化后取出 (不可久 置, 不 然 LED 芯 片 镀 层 会 烤 黄, 即 氧 化, 给 邦 定 造 成 困 难)。 如 果 有
LED 芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC 芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片。用点胶 机 在 PCB 印 刷 线 路 板 的IC 位 置 上 点 适 量 的 红 胶 (或 黑 胶),
再用防静电设备 (真空吸笔)将IC 裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步:烘干。将粘好的裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒 温 静 置 一 段 时
间,也可以自然固化 (时间较长)。
第七步:邦定 (打线)。采用铝丝焊线机将晶片 (LED 晶粒或IC 芯片)与 PCB 板上对
应的焊盘铝丝进行桥接,即 COB的内引线焊接。
第八步:前测。使用专用检测工具 (按不同用途的 COB 有不同的设备,简单的就是高
精密度稳压电源)检测 COB板,将不合格的板子重新返修。
第九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上,IC 则
用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。