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    生产经验
    2019-09-19 信息编号:1058821 收藏
以一个完整槽液寿命周期的生产经验为例,在9周的时间里,700L 的沉银槽共处理板
面积12200m2,单位耗量为175m2/L。其 中 包 括7000m2 的 “厚 银 板” (0225~03μm)
和5200m2 的 “薄银板” (015~02μm)。在尺寸为2mm×2mm 的焊盘上的平均银层厚度
为0203μm。在槽液寿命的前期及后期,分别测试沉银层的厚度、外观、结 合 力、贾 凡 尼
效应,IR 回流处理 (260℃/2 次) 后 的 抗 蚀 性、湿 老 化 (85℃/85% RH,12h) 后 和 干 烘
(155℃,4h)后的抗蚀性以及可焊性,结果都满足客户的要求。另外在整个槽液寿命周 期
里的日常品质测试结果,包括干烘后的可焊性和抗蚀性以及离子污染度等,也均表明品质稳
定可靠。
沉银工艺是基于溶液中的银离子和印刷电路板上金属铜之间的置换反应。由于沉银速率
是取决于银离子的还原速度,因而沉银速率随银离子浓度、溶液搅拌以及温度的增加而增
加。对不同银厚度的要求可以很容易通过改变线速度 (沉银槽中的停留时间)和槽液温度获
得。此置换反应的结果是需要不断地补充银离子,同时铜离子含量在银溶液中逐渐增加。所
以铜离子含量也是影响溶液寿命的一个因素。
如 图513 所 示, 银 的 添 加 量 随 产 量 直 线 增 加。 平 均 来 说,1m2 的 印 刷 电 路 板 消 耗
053g的 银。 也 就 是053g/m2。 根 据 已 知 的 平 均 沉 银 厚 度 0203μm, 可 计 算 出 印 刷 电
路 板 表 面 有 效 沉 银 面 积 为 13%。 基 于 置 换 反 应 原 理, 铜 离 子 的 “理 论 ” 积 聚 率 为
0156g/m2, 如 图 中 虚 线 所 示。 然 而, 实 际 的 铜 离 子 积 聚 率 逐 渐 偏 离 “理 论 积 聚 率” 并
在16g/L 达 到 稳 定 状 态。 这 是 因 为 铜 离 子 不 断 地 被 印 制 电 路 板 从 沉 银 槽 带 出。 随 着 铜
离 子 浓 度 的 不 断 增 加, 铜 离 子 的 带 出 量 和 置 换 反 应 产 生 的 量 最 终 会 达 到 平 衡。 这 最 终
平 衡 状 态 的 铜 离 子 浓 度 随 着 生 产 线 的 设 备 而 异。 一 般 而 言,2g/L 的 铜 负 载 力 足 以 应 付
正 常 的 生 产。
沉银工艺的一个独特 的 现 象 是 银 厚 随 焊 盘 尺 寸 的 增 加 而 减 少。 由 于 沉 银 性 能 直 接 受
厚度的影响, 对 厚 度 的 要 求 因 每 个 沉 银 工 艺 而 异。IPC4553 规 定 了 尺 寸 为 15mm×
15mm 焊盘为 测 试 沉 银 厚 度 的 标 准 焊 盘 尺 寸。 如 图 514 所 示, 当 焊 盘 面 积 从 1mm2
(1mm×1mm 的焊盘) 增加到25mm2 (5mm×5mm 的焊盘) 时,平均银厚逐渐从023μm
降到016μm。大焊盘和小焊盘的沉银厚度差异约为30%,这个差异比通常在其它 沉 银 工
艺里观察到的要小,这也意味着当小 焊 盘 上 的 银 厚 符 合 要 求 时, 这 样 的 差 异 仍 可 确 保 大
焊盘上的银厚及性能。
  • 沉银工艺的典型步骤
    步骤作业方式温度/℃时间/min除油喷淋301~2清洗喷淋室温1~2微蚀溢流301~2清洗喷淋室温1~2预浸溢流400.5~1沉银溢流502~4去离子水清洗喷淋室温1~2烘干热风801~2铜线路上“贾凡尼效应”的发生趋势是通过在水平生产线上处理沉银测试板来评估。...
    09-19
  • 沉银工艺的步骤
    沉银工艺的稳定性是通过监控在水平生产线的产品来评估(工艺步骤如表58所示)。作为前处理步骤的除油段和微蚀段对于控制沉银层的外观很重要,总微蚀深度大约为1~2μm,该微蚀深度与铜面实际状况有关。...
    09-19
  • 新型沉银工艺的生产经验及特性
    为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板工业正逐步将最终表面处理从锡铅热风整平转移到其他表面处理,如沉银、沉锡、化学沉镍金以及有机保护膜(OSP)。其中,沉银工艺由于它的优异性能及合理的成...
    09-19
  • 新型电子化学品生产技术与配方 第十步
    :固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。与其它封装技术相比...
    09-19
  • COB封装流程
    第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。适用于散装...
    09-19
  • COB主要的焊接方法
    (1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如Al)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加...
    09-19