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铜线路 “贾凡尼效应”
2019-09-19
信息编号:1058823
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示意图
图516 图517 厚银面会产生中度的贾凡尼效应
因此,发生贾凡尼效应的风险可以通过以下方法防止或减少:①选择一个腐蚀性较小的
沉银工艺 (有适当的pH)而且不需要通过提高银厚来满足抗蚀性的要求;②控制微蚀在要
求的微蚀量内;③在设计中避免大的铜面和细小铜线路连接;④通过优化前处理、成像、固
化、显影工艺以及使用抗化学阻焊膜来提高阻焊膜与铜表面的结合力。
在正常生产条件下铜线的贾凡尼效应很小
第五章印刷线路板材料151电子显微镜照片所示。在阻焊膜剥离前,可以看到铜焊盘完全被银覆盖,甚至在阻焊膜侧蚀下的铜线上也同样被银层覆盖。阻焊膜剥离后,在左边和中间的样品中,铜线路上看不出任何贾凡尼...
09-19
生产经验
以一个完整槽液寿命周期的生产经验为例,在9周的时间里,700L的沉银槽共处理板面积12200m2,单位耗量为175m2/L。其中包括7000m2的“厚银板”(0225~03μm)和5200m2的“薄银板”(015~02μm)。在尺寸为2mm×2mm的焊盘上的平均银层厚度为0203μm。在槽液寿命...
09-19
沉银工艺的典型步骤
步骤作业方式温度/℃时间/min除油喷淋301~2清洗喷淋室温1~2微蚀溢流301~2清洗喷淋室温1~2预浸溢流400.5~1沉银溢流502~4去离子水清洗喷淋室温1~2烘干热风801~2铜线路上“贾凡尼效应”的发生趋势是通过在水平生产线上处理沉银测试板来评估。...
09-19
沉银工艺的步骤
沉银工艺的稳定性是通过监控在水平生产线的产品来评估(工艺步骤如表58所示)。作为前处理步骤的除油段和微蚀段对于控制沉银层的外观很重要,总微蚀深度大约为1~2μm,该微蚀深度与铜面实际状况有关。...
09-19
新型沉银工艺的生产经验及特性
为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板工业正逐步将最终表面处理从锡铅热风整平转移到其他表面处理,如沉银、沉锡、化学沉镍金以及有机保护膜(OSP)。其中,沉银工艺由于它的优异性能及合理的成...
09-19
新型电子化学品生产技术与配方 第十步
:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。与其它封装技术相比...
09-19
右脑都教育
入住日期:2018-12
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1871868585
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COB封装流程
COB主要的焊接方法