文中研究的 ＢＧＡ 是２６×２６的矩阵排列，每个 ＢＧＡ 用２ＤＸ 光分别检查四角和中心部
位的４×４小矩阵排列 （共５个小矩阵）。图５１８是ＢＧＡ２＃ 的右上角落部位的 Ｘ 光图像，在
焊盘２上发现一个小空洞，面积为锡球总截面积的１７８％。表５９是对４个 ＢＧＡ 上３２０ 个
焊盘的统计汇总，平均的空洞面积仅为锡球总截面积的０６２％。因为这种图像不能看出空
洞在焊接点中的立体位置，而且 Ｘ 光系统的灵敏度也不足以识别出小空洞，因此进一步检
查样品的横截面。