黏合剂的品种 有：丙 烯 酸 酯 黏 合 剂、环 氧 黏 合 剂、酚 醛丁 腈 黏 合 剂、聚 氨 酯 黏 合 剂、
第 五 章 印 刷 线 路 板 材 料 １８３
有机硅黏合剂。
性能及用途
（１）物化性能 本品系由聚酰亚胺薄膜、铜箔、黏合剂复合而成的单面覆铜箔和双面覆
铜箔。这种材料非常轻，有挠曲性，可弯曲、折叠、层叠或卷成圆形，使器械设备达到了小
型轻量化的要求，而且接线密度高、自由度大，可靠性增强。
黏结性能：
处 理 条 件  铜箔厚度／μｍ  剥离强度／（ｋＮ／ｍ）
室温 
２６０℃锡浴６０ｓ后  ５０ 
５０ 
３５ 
５０ 
３５  １．８３
１．８５
１．７１
２．１４
１．８５

耐热性：
处 理 条 件  外 观  处 理 条 件  外 观
２６０℃锡浴６０ｓ 
２８０℃锡浴６０ｓ  无分层，无起泡
无分层，无起泡 ３００℃锡浴６０ｓ 
２００℃空气温度２ｈ  无分层，无起泡（试样向薄膜方向弯曲）
无分层，无起泡

其他性能：
测 试 项 目  性 能  测 试 项 目  性 能
表面电阻（湿热处理）／Ω 
体积电阻率（湿热处理）／Ω·ｃｍ 
介电常数 
介电损耗因子（ｔｇδ） 
１０％ＨＣｌ溶液（浸泡１５ｍｉｎ）  ４．６×１０１３
７．７×１０１４
≤４
≤３×１０－２
无变化 １０％ＮａＯＨ 溶液（浸泡１５ｍｉｎ） 
氯乙烯（浸泡１５ｍｉｎ） 
丙酮（浸泡１５ｍｉｎ） 
弯曲疲劳（曲率半径１５ｍｍ）／次  无变化
无变化
无变化
３００

（２）主要用途 ２０世纪６０年代初美国首先用于导弹、火箭、卫星、宇宙飞船等宇航事
业的装置中，然后逐步发展用于民用产品。挠性聚酰亚胺覆铜箔主要用于制造挠性印刷线路
板、挠性印刷电缆、触摸开关、平板电容器等方面。使用时将设计好的线路图形制成照相底
板，采用光刻、腐蚀等技术制成各种图形的挠性印刷线路板和挠性印刷电缆或触摸开关等。
用于电子计算机、照相机、收录机、电视机、录像机、带式记录仪、电子表、打字机、电话
机、电子秤、宇航工业及各种计测器件中。
产品质量标准 由 机 械 电 子 工 业 部 １９９２ 年 出 版 的 印 刷 电 路 用 基 材 标 准 汇 编 中 ＧＢ
１３５５５—９２ （该标准参照ＩＥＣ２４９制订）规定的印刷电路用挠性聚酰亚胺覆铜箔标准见下表。
指 标 名 称  铜箔厚度  指 标
外观 
抗剥离强度／（Ｎ／ｍｍ） 
吸热性：
经１２５℃处理３０ｍｉｎ，经２６０℃处理１０ｓ 
２００℃干热３０ｍｉｎ 
弯曲疲劳（最小值） 
表面电阻／Ω 
体积电阻率／Ω·ｃｍ 
介电常数 
介电损耗因子（ｔｇδ） 
电气强度／（ＭＶ／ｍ） 
耐燃性  基本无气泡、皱纹、深孔、深的划痕、麻点和黏合剂
０．７Ｎ／ｍｍ
０．５Ｎ／ｍｍ
０．７Ｎ／ｍｍ 不分层不起泡
０．５Ｎ／ｍｍ 不分层不起泡
０．７Ｎ／ｍｍ 不分层不起泡
０．５Ｎ／ｍｍ 不分层不起泡
５０次
１００次
７５次
≥１０１１
≥１０１２
≤４．５
≤０．０３５
≥２５
由供需方协商 ≥３５μｍ 
＜３５μｍ 
≥３５μｍ 
＜３５μｍ 
≥３５μｍ 
＜３５μｍ 
１８μｍ 
３５μｍ 
７０μｍ