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    6710 WXLI阻燃环氧灌封料
    2019-09-20 信息编号:1059269 收藏
英文名 flameresistantepoxypottingcompoundWXLI
商品名 WXLI环氧灌封料
化学组成 环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂。
性能及用途
(1)物化性能 黏度低、易真空脱泡,对浅色的渗透性优异,混合料使用时间长,工艺
特性好,固化时间短,挥发分低,固化收缩率小,内应力低,介电性优良,可靠性及阻燃性
好,对各种型号漆包线均不产生腐蚀。
(2)主要用途 可用于各类引进自动灌封生产流水线和手动灌封设备,也适合于高压电
子元器件 (如电容器、微电机、变压器、整流器和调节器等)的灌封。
产品质量标准
企业标准 (无锡市向阳绝缘材料厂)
(1)WXLI1156性能指标
272 新型电子化学品生产技术与配方
指标名称 指标
A 组分  B组分
外观
密度/(g/cm3)
黏度(40℃)/Pa·s
混合比(A+B)/%(重量)
混合料初期黏度(40℃)
可使用时间(40℃)/h
凝胶化时间(150℃)/s
最高放热峰温度/℃ 白色黏稠液体 淡黄色透明液体
182 120
14±1 0020±0005
100 30
06±002
45
150~180
120

WXLI1156固化物特性:
指 标 名 称  指 标  指 标 名 称  指 标
固化条件 
硬度(肖氏) 
热变形温度/℃ 
玻璃化温度/℃ 
吸水率(25℃,24h)/% 
线膨胀系数/℃-1 
抗弯强度/Pa 
抗冲击强度/(kJ/m2) 
固化收缩率/%  80℃/25h+105℃/25h
92±3
115±3
105±5
015±3
2×10-5~5×10-5
85±5
95+05
<031
表面电阻率(25℃)/Ω 
体积电阻率/Ω·m
25℃ 
100℃ 
击穿电压/(kV/mm) 
介电常数(25℃,30kHz) 
介质损耗角正切(30kHz) 
耐电弧性(125kV)/℃ 
阻燃性(UL94)  1×1013
38×1013
2×1012
>29
39
15×10-2
180
V0

(2)WXLI5203性能指标
指 标 名 称 指 标
A 组 分  B 组 分
外观 
密度(25℃)/(g/cm3) 
黏度(40℃)/mPa·s 
混合比(A+B)/%(重量) 
混合料(A+B)黏度(40℃)/mPa·s 
可使用时间(40℃)/h 
凝胶化时间(100℃)/min 
最高放热峰温度/℃  白色黏稠液体 淡黄色透明液体
181 120
13000 55
100 30
600
45
23
118

WXLI5203固化物特性:
指 标 名 称  指 标  指 标 名 称  指 标
体积电阻(25℃)/Ω·m 
介质损耗(25℃,30kHz)/% 
介电常数(25℃,30kHz) 
击穿电压(25℃)/(kV/mm) 
耐电弧(125kV,JISC2105IEC法)/s 
阻燃性能(UL94) 
固化收缩率(国际标准测法)/%  38×1013
11
38
28
125
V0
028 热变形温度(ASTM D648)/℃ 
玻璃化温度/℃ 
线膨胀系数/℃-1 
抗冲击强度(25℃)/(kJ/m2) 
抗弯强度(25℃)/MPa 
固化条件  112
102
65×10-5
98
83
75℃/3h+110℃/3h


第七章 新型封装材料 273
(3)WXLI5217性能指标
指 标 名 称  指 标
A 组 分  B 组 分
外观 
密度/(g/cm3) 
黏度(40℃)/Pa·s 
混合比(重量比) 
混合料初期黏度(40℃)/Pa·s 
可使用时间(40℃)/h 
凝胶化时间(150℃,200g)/s 
最高放热峰温度/℃  红褐色 
180 
148±1 
100 
062±005
45
180~200
120 黄色透明液体
120
0020±0005
30

WXLI5217固化物特性技术指标:
指 标 名 称  指 标  指 标 名 称  指 标
固化条件 
硬度(肖氏) 
热变形温度/℃ 
玻璃化温度/℃ 
吸水率(25℃,24h)/% 
线膨胀系数/℃-1 
冲击强度/(kJ/m2)  80℃/25h+110℃/25h
92
110±5
108±5
003±0003
372±10-5
119 抗弯强度/MPa 
表面电阻率/Ω 
体积电阻率/Ω·m 
介电常数(30kHz) 
介质损耗/% 
击穿电压/(kV/mm)  65
110×1013
343×1013
389

295

生产工艺路线 将环氧树脂与填料、助剂配制成 A 组分;固化剂与助剂混合配制成 B
组分。使用时分别将 A、B组分经真空脱泡计量混合即得成品。
711 WXIJ887内封料 (浸渍料)
英文名 insideencapsulatingcompoundWXIJ887 (dippingcompound)
商品名 WXIJ887浸渍料
  • MB型玻璃纤维增强环氧模塑料
    英文名g1assfibrereinforcedepoxymoldingcompoundMB商品名MB型环氧模塑料化学组成改性环氧树脂、玻璃纤维、各种添加剂、填料等。性能及用途(1)物化性能本品属于增强、改性的热固性塑料。质轻、比强度高、抗化学药品性好,具有优异的电绝缘性能。力...
    09-20
  • 74 KL系列环氧模塑料
    英文名epoxymo1dingcompoundKLseries化学组成环氧树脂、固化剂、添加剂、填料、着色剂等。性能及用途(1)物化性能机械强度高,介电性能、耐热性能和粘接性能优良,纯度高,吸水率低,塑料产品表面光亮、致密,抗湿性能和高低温冲击性能良好...
    09-20
  • 型半导体用环氧模塑料
    10英文名epoxymo1dingcompoundMC10forsemiconductor商品名MC型环氧模塑料化学组成环氧树脂、线性酚醛树脂、填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能。耐湿可靠性高,同时...
    09-20
  • 2 MP型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMPforsemiconductor商品名MP型环氧模塑料化学组成本品由环氧树脂及各种添加剂、填料组成。性能及用途(1)物化性能产品外观为黑色或棕色颗粒、小块状。封装物密封性能好,较ME型有更高的玻璃化温度及体积电阻率。(2)主要用...
    09-20
  • 1 ME型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMEforsemiconductor商品名ME型环氧模塑料化学组成环氧树脂、固化剂、填料、脱模剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能、脱模性、密封性。在高温下具有高绝...
    09-20
  • 新型电子封装材料化学品生产
    工艺及应用实例一、概述为防止水分、尘埃和有害气体的侵入,并减缓震动及防止外力损伤和稳定元件参数,一般电子器件及集成电路均需进行封装保护。封装形式有采用金属、陶瓷、玻璃的气密式封装,也有采...
    09-20