—、 概述
随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封
装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提
出了很大的挑战。满足超薄、微型化、高性能化、多功能化、低成本 化 以 及 环 保 封 装 的 要
求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。
环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整
个微电子封装材 料９７％ 以 上 的 市 场。现 在，它 已 经 广 泛 地 应 用 于 半 导 体 器 件、集 成 电 路、
消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，
在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐
射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。