724 新型环氧模塑料
为防止水分、尘埃和有害气体的侵入,并减缓震动及防止外力损伤,集成电路需进行封
装保护。常用的是环氧模塑料,目前世界上环氧模塑料的年产量已超过8万吨。
(1)主要原料及其规格
邻甲酚醛环氧树脂 工业级、电子级
线性酚醛树脂 工业级、电子级
硅微粉 工业级
添加剂 化学纯
第七章 新型封装材料 283
(2)消耗定额 (按生产每吨产品计)
邻甲酚醛环氧树脂 033t
硅微粉 011t
线性酚醛树脂 066t
(3)制法 环氧模塑料中邻甲酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂,在促进剂三级胺的催化作
用下发生交联固化反应。