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    电路板保护封装与典型配方
    2019-09-20 信息编号:1059281 收藏
724 新型环氧模塑料
为防止水分、尘埃和有害气体的侵入,并减缓震动及防止外力损伤,集成电路需进行封
装保护。常用的是环氧模塑料,目前世界上环氧模塑料的年产量已超过8万吨。
(1)主要原料及其规格
邻甲酚醛环氧树脂 工业级、电子级
线性酚醛树脂 工业级、电子级
硅微粉 工业级
添加剂 化学纯
第七章 新型封装材料 283
(2)消耗定额 (按生产每吨产品计)
邻甲酚醛环氧树脂  033t
硅微粉  011t

线性酚醛树脂 066t
(3)制法 环氧模塑料中邻甲酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂,在促进剂三级胺的催化作
用下发生交联固化反应。
  • 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方
    —、概述随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展,环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。满...
    09-20
  • 电子元件定位密封胶
    3英文名settingsealantforelectroniccomponents别名索尼胶;SG1胶性能及用途(1)物化性能电子元件定位密封胶为溶剂型的橡胶类胶黏剂,是一种绿色黏稠状液体。它是由橡胶、调节剂、填料、染料和稀释溶剂组成的,具有良好的电器绝缘性能和适当的指触...
    09-20
  • 聚氨酯电器密封胶 (系列产品)
    英文名polyurethanesealantforelectronicdevice第七章新型封装材料281性能及用途(1)物化性能本系列产品为双组分聚氨酯电器密封胶。外观为淡黄色或黄色的黏稠液体。不燃烧,有优良的电绝缘性和耐油、抗震、耐冲击、耐臭氧、耐辐射等性能。低温性...
    09-20
  • 涤纶薄膜电容器内包封料 英文名
    841insideencapsulatecompoundYH84lforterylenefilmcondenser商品名YH841薄膜电容器内包封料化学组成环氧树脂、固化剂、助剂。性能及用途(1)物化性能新型双组分低黏度环氧树脂组成物。浸渍性能好。(2)主要用途适用作涤纶薄膜电容器自动生产线使用的内封浸渍材料。...
    09-20
  • 720 WF305系列涤纶薄膜电容器外包封料
    英文名outsideencapsulatecompoundWF305seriesforterylenefilmcondenser商品名WF305薄膜电容器外包封料化学组成环氧树脂、填料、固化剂。性能及用途(1)物化性能相当于日本E6618、E4130、E4135等同类产品,具有优良的电性能及耐候性,工艺性能满足引进线生产要求。(2)主要用途用于电...
    09-20
  • 物化性能
    715ZGH821716719发光二极管(LED)封装料英文名LEDencapsulatingmaterial别名AB胶性能及用途(1)此类产品是一种可快速固化、光学透明性优良的环氧树脂浇注封装材料,由树脂(A组分)和固化剂(B组分)组成,使用时将A、B组分等量混合。黏度低,易于排泡,使用期长...
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