、染色剂、阻燃剂等)与环氧树脂、硅微粉等原材料称量好在混合机内混匀,在双滚筒加
热混炼机上混炼,经过冷却,在粉碎机上粉碎成粉末,部分粉末根据用户要求在打饼机上制
成饼剂出厂。
(5)产品规格
外观 颗粒或块状(<2mm)
密度/(g/cm3) 179
吸水率(沸水,8h)/% 019
弯曲强度/MPa 143
收缩率/% 040
热导率/[cal/(℃·cm)] 152×10-3
阻燃性(级) FV0
介电系数(1MHz) 486
介质损耗角正切(1MHz) 129×10-9
体积电阻率(常温)/Ω·cm 42×1015
玻璃化温度/℃ 156
线膨胀系数/(1/℃) 197×10-6
水萃取液(95℃,20h)
Cl- 14×10-6
Na+ 26×10-6
pH 59
(6)性质 本品为黑色颗粒或饼状。具有优良的绝缘性能、脱模性、密封性。不易燃、
不易爆、无腐 蚀 性、耐 高 压 蒸 煮。20℃ 下 可 贮 存2 个 月 以 上,5℃ 下 冷 藏、贮 存 期 6~12
个月。
(7)用途 用于制造采用低压传递模型的成型工艺封装集成电路,主要是对杂质及湿气
极为敏感的 CMOS电路,5μm、3μm 线宽的64K 位存储器用集成电路。