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    分蜜 离心分蜜时进行冲水洗涤操作
    2019-09-20 信息编号:1059304 收藏
, 母液甩脱4~
6min, 然后冲水5次, 每次洗涤湿糖20s, 最后脱水4~6min,
卸料。 洗涤水泵压力≥0.3MPa, 卸机湿糖水分≤13%, 分离机
网壁糖厚≥5mm, 洗涤水电导率≤10μS/cm。 分离出的洗液和母
液混合后全用于前道工序的配料。
(14) 干燥 三级气流干燥, 二级热风一级冷风。 温度分别
为108~115℃、 30~40℃、 5~15℃; 第三级设备选用滚筒式干
燥器, 采用负压气流干燥法。
(15) 包装 80~100目振动筛过糖粉, 自动机械包装, 每
袋25kg。
  • 新型封装材料
    285固化后固化物性能硬度(肖氏)25℃90抗弯强度/MPa80体积电阻率(25℃)/Ω·m>1013表面电阻率(25℃)/Ω>1014介电常数(25℃)28介质损耗(25℃)/%12击穿电压(25℃)/(kV/mm)>25阻燃性(UL94)V0线膨胀系数/(1/℃)<45×10-6玻璃化温度/℃100尺寸收缩率/%<05热分解温度/℃>245抗冲击强度/(kJ/m2)98吸水率...
    09-20
  • 新型环氧灌封料
    5环氧灌封料是电视机回归变压器的重要绝缘密封材料。灌封或浇注封装的含义是指:将需要进行绝缘处理的各种部件装入一定形式的容器内、灌封料倒入容器中,经过固化,将部件固定,达到绝缘处理的目的。灌封...
    09-20
  • 新型电子化学品生产技术与配方 剂
    、染色剂、阻燃剂等)与环氧树脂、硅微粉等原材料称量好在混合机内混匀,在双滚筒加热混炼机上混炼,经过冷却,在粉碎机上粉碎成粉末,部分粉末根据用户要求在打饼机上制成饼剂出厂。(5)产品规格外观颗粒或块...
    09-20
  • 新型电子封装材料化学品的生产
    工艺路线与质量标准树脂和酚醛树脂每一个分子都有几个可起化学反应的官能团,所以固化后成为高度交联的网状结构。图76环氧模塑料制造工艺流程图(4)流程说明(参见图76)生产时先将各种比例的添加剂(固化剂...
    09-20
  • 电路板保护封装与典型配方
    724新型环氧模塑料为防止水分、尘埃和有害气体的侵入,并减缓震动及防止外力损伤,集成电路需进行封装保护。常用的是环氧模塑料,目前世界上环氧模塑料的年产量已超过8万吨。(1)主要原料及其规格邻甲酚醛环...
    09-20
  • 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方
    —、概述随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展,环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。满...
    09-20