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封装就会出现裂缝、翘曲,甚至 “爆米花”式爆裂
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09-20
近年来开发的高性能固化剂体系
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无卤阻燃环氧树脂塑封料
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环氧塑封材料发展
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弊端和面临的挑战 环氧塑封材料
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环氧塑封料的典型配方
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型配方、工艺及性能
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环氧塑封料制造工艺流程
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新型电子环氧塑封材料性能
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封装实例发展趋势
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3D 封装 以上所述的各种封装
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倒装焊技术 倒装焊 (FCB)
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多芯片组件技术 多芯片组件
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单芯片封装技术 单芯片封装
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MEMS的主要封装技术
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金属基复合材料封装
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塑料封装材料
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MEMS封装材料
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封装材料的固化剂制备
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随着电子工业的飞速发展,电子封装
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