057 一种解决金银粉、片印花堵网的方法
[摘要] 本发明公开了一种解决金银粉、片印花堵网的方法，包括如下步骤：1)在印金银粉、片网之前安放一张同一花样的170目网，然后套准花型；2)在170目网上加入A帮浆；3)在印金银粉、片网上加入金银粉、片浆；然后直接按常规在织物上印花。本发明的方法能节约时间和原料，印染质量好，还可以解决堵网问题，节省经常冲网的时间，且成本低、易操作的特点。

016 充银玻璃金属化糊剂
[摘要] 一种充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘到陶瓷基片上，其按重量计的分组成是:25-95%的片状银粉;75-5%的玻璃料;液态有机液料，其量应足以使糊剂中百分比大约在75-85%，其特征在于:在焙烧温度为370-390℃范围内能提供有效的粘，其片状银粉具有2.5-3.6gm/cc的摇实密度和0.7-0.9m2

059 用于形成电极的金属膏组合物以及使用该组合物的银-碳复合电极和硅太阳能电池
[摘要] 本发明提供了一种用于形成电极的金属膏组合物，以及使用该组合物的银-碳复合电极和硅太阳能电池。基于100重量份的银粉，所述用于形成电极的包含玻璃料粉、银粉和有机粘合剂的金属膏组合物进一步包含20重量份以下、优选25重量份以下的基于碳的材料粉末。非必须地，所述银粉具有1μm以下的平均粒度。虽然减少了银的含量，但使用该金属膏组合物形成的电极并未在其电性能上有实质性的劣化。

058 一种从废旧PDP玻璃板回收金属银的方法
[摘要] 本发明公开了一种从废旧PDP玻璃板回收金属银的方法。它是将废旧PDP玻璃板破碎至粒径小于10mm后与混合均匀置超声波发生器中，利用超声波辅助浸取的方法配合直接从PDP玻璃板中提取银，过滤、弃去滤渣，得银溶液；过滤分离得到的银溶液中，加入过量的氯化钠，使Ag+以氯化银的方式沉淀，过滤得到氯化银，将其与碳酸钠混合，锻烧，水洗后过滤得到银粉。本发明可以实现此废旧PDP玻璃板的无害化资源化处理，制备工艺简单。

049 一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
[摘要] 本发明涉及一种片及工艺，特别是一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由铜粉为粘接剂，加辅助金属填料之和为100％配比混合，其中铜粉粘接剂是55％，平均粒径为0.46μm；辅助填料锡粉15％，银粉15％，氧化锌粉6.5％，碳粉3％，铁粉5％，外加0.5％石墨粉，按片尺寸的体积加入金刚石含量为0.88G/CBM的金刚石磨料与辅助金属填料、粘接剂混合。该复合金刚石切片的生产工艺流程为：1)混合配料；2)装模投料；3)预压及定模热压；4)卸模硬化；5)气氛保护冷却；6)机械加工；7)产品检验；8)烙印及包装入库。该片对钢类材料的亲和性小，切削润湿性好，片与被加工材料的摩擦较小，从而可延长片使用寿命。