① 漏斗形结晶器液位控制 (MLC)。
② 漏斗形结晶器, 远程调节 (RAM)。
③ 漏斗形结晶器, 液压振动 (EMO)。
④ 扇形段液压调整 (HSA)。
⑤ 中间包液位调整 (TLC)。
⑥ 顶弯段调整 (BUA)。
⑦ 拉矫调整 (WSA)。
⑧ 电磁制动 (EMBR)。
⑨ 工艺模型 (TPM)。
⑩ 连铸机计算机 (CCC)。
? ? ? 自动导航 (APIC)。
? ? ?结晶器监控系统 (MMS)。
? ? ?结晶器监控系统中的结晶器温度热相图 (MTM)。
? ? ?结晶器监控系统中的结晶器漏钢预报系统 (BPS)。
? ? ?动态凝固计算机 (DSC)。
? ? ?钢包下渣检测系统。