通常将集成密度大于１０００千等效门／片的 ＰＬＤ 称为高密度可编程逻辑器件 （ＨＤＰＬＤ），
它包括可擦除可编程逻辑器件 ＥＰＬＤ、复杂可编程逻辑器件 ＣＰＬＤ 和现场可编程门阵列 ＦＰ
ＧＡ 三种类型。
２０世纪９０年代以后，高密度可编程逻辑器件在集成密度、生产工艺、器件的编程和测
试技术等方面发展都十分迅速；目前 ＨＤＰＬＤ 的集成密度一般可达数千和上万门，ＣＰＬＤ 和
ＦＰＧＡ 的集成度最多可达２５万等效门。ＣＰＬＤ 的最高工作速度已达１８０ＭＨｚ，ＦＰＧＡ 的门
延迟已小于３ｎｓ。可编程集成电路的线宽已发展到０３５μｍ 系统可编程技术、边界扫描技术
的出现也使可编程器件在编程技术、测试技术和系统可重构技术方面有了很快的发展；目前
世界各著名半导体 器 件 公 司，如 Ｘｉｌｉｎｘ、Ａｌｔｅｒａ、Ｌａｔｔｉｃｅ、ＡＭＤ、Ａｔｍｅｌ等，均 可 提 供 各
种不同类型的 ＥＰＬＤ、ＣＰＬＤ 和 ＦＰＧＡ 产品。众多公司的竞争促进了可编程集成电路技术的
提高，使其性能不断完 善，产 品 日 益 丰 富。ＥＰＬＤ 和 ＣＰＬＤ 两 种 器 件，其 基 本 结 构 形 式 和
ＰＡＬ、ＧＡＬ 相似，都由可编程的与阵列、固定的或阵列和逻辑宏单元组成，但集成规模都
比 ＰＡＬ 和 ＧＡＬ 大得多。
ＥＰＬＤ 是２０世纪８０年代中期 Ａｌｔｅｒａ公司推出的新型可擦除、可编程逻辑器件。它采用
了 ＵＶＥＰＲＯＭ 工艺，以叠栅 注 入 ＭＯＳ 管 作 为 编 程 单 元，所 以 不 仅 可 靠 性 高，可 以 改 写，
而且集成度高、造价便宜。目前 ＥＰＬＤ 产品的集成度最高已达１万门以上。ＥＰＬＤ 的结构与
ＧＡＬ 相似，它大量 增 加 了 输 出 逻 辑 宏 单 元 的 数 目，提 供 了 更 大 的 与 阵 列， 而 且 增 加 了 对
ＯＬＭＣ 中触发器的预置和异步置０功能，因此它的 ＯＬＭＣ 要比 ＧＡＬ 中的 ＯＬＭＣ 有更大的
使用灵活性。ＥＰＬＤ 保留了逻 辑 块 的 结 构，内 部 连 线 相 对 固 定，即 使 是 大 规 模 集 成 容 量 器
件，其内部延时也很小：因而有利于器件在高频率下工作，但 ＥＰＬＤ 内部的互连能力很弱，
ＦＰＧＡ 出现后它曾受到冲击，直到 ＣＰＬＤ 出现后才有所改变。
ＣＰＬＤ 是在ＥＰＬＤ 基础上发展起来的器件。与ＥＰＬＤ 相比，它增加了内部连线，对逻辑
宏单元和Ｉ／Ｏ 单元都作了重大改进。ＣＰＬＤ 采用 Ｅ２ＣＭＯＳ工艺制作，有些 ＣＰＬＤ 内部还集
０１３成了 ＲＡＭ、ＦＩＦＯ 或双口 ＲＡＭ 等存储器，兼有 ＦＰＧＡ 的特性，许多 ＣＰＬＤ 还具备在系统
编程能力，因此它比 ＥＰＬＤ 功能更强，使用更灵活。
目前各公司生产的 ＥＰＬＤ 和 ＣＰＬＤ 产品都有各自的特点，但总体结构大致相同，它们
至少包含了三种结构：可编程逻辑宏单元，可编程Ｉ／Ｏ 单元，可编程内部连线。
ＦＰＧＡ 是２０世纪８０年代中期出现的高密度可编程逻辑器件。与前面讨论过的可编程器
件相比，ＦＰＧＡ 不受与或阵列结构上的限制以及含有触发器和Ｉ／Ｏ 端数量上的限制，可以
靠内部的逻辑单元以及它们的连接构成任何复杂的逻辑电路，更适合实现多级逻辑功能，并
且具有更高的密 度 和 更 大 的 灵 活 性。 目 前 ＦＰＧＡ 已 成 为 设 计 数 字 电 路 或 系 统 的 首 选 器 件
之一。
