黏度（２５℃）／Ｐａ·ｓ ００６０±０００２
固含量／％ １０３±０３
密度（２５℃）／（ｇ／ｃｍ３） ０８７５
折射率（液体） １５０２
（薄膜） １５４４
金属杂质／×１０－６
Ｎａ ＜００２
Ｋ ＜００２
Ｍｇ ＜０００５
Ｃａ ＜０００５
Ａｌ ＜００２
Ｆｅ ＜００２
Ｃｕ ＜００２
性质 环化聚异戊二烯光刻胶为淡黄色至琥珀色黏性透明液体。易溶于苯、酮、醇，并
有絮状物产生，具有感光速度快、留膜率高、分辨率高等优良性能。与二氧化硅表面有很好
的黏附性，对金属铝、铬、镍、铜、不锈钢等也有良好的黏 附 性 及 抗 蚀 性，还 可 用 于 多 晶
硅、氮化硅的等离子腐蚀，具有较高的热稳定性，高于１７０℃图形才稍有流动。为负性光刻
胶，感光范围２８０～４６０ｎｍ。
用途 主要用于中、大规模集成电路、功率管、精密机械制造等微细加工。