空气 洁净 度 主要控 制 两个对 象 ，即空 气 中最 小 控制 微 粒 直 径
和微 粒数 量 。
最小 控 制 微 粒 直 径 是 根据 精 密 机 械 的需 要 ，从 堵 塞 、磨 损 等
方 面考 虑 可能 损 坏 产 品 的最 小 微 粒 直径 。 该 直 径 应 小 于 产 品 上
的某 种 几何 距 离 ，如 组 件 之 间 的公 差 、间 隙 、线 距 、线 宽 等 。 同时
考虑 到小 微粒 能凝 聚成 大微 粒 ，或者 几 个 小微 粒 可 能 同 时落 到 产
品 的致 命 处 ，因此 ，通 常 把 这 种 几 何 距 离 的一 半 或 1 邝 定 为 控 制
的最 小粒 径 。 由于 这 类几 何 距 离 可 以 小 到 1 N.m ，所 以 0 . 51 m 这
一粒径长期 以来成为空气洁净技术上的最小控制粒径 。 把。. 5N.m
这 一粒 径作 为 空气 洁净 技 术 上 的最 小 控 制 粒 径 的 另 一 个 原 因 是
由于测 量 方法 的 限 制 。 在 用 白炽 光 作 光 源 的 散 射 光 式 粒 子 计数
器 测 定 时 ，只 有 0. 3j Am 以 上 的微 粒 处 于 适 于 光 散 射 的 区 域 ，但
0 . 3p L m 这一 档 又 比 0 . 5 1 Am 测 定精 度 差 ，限制 了粒 径 控 制 的 下 限 ，
所 以一 般 只取 到 0. 51Am 。 但 是 ，随着 集 成 电路 的发 展 ，对 最 小微
粒直径 提 出 了更 高 的要求 。 一 方 面 ，集 成 电路 上 某 种几 何 距 离 更
小 了 ：某一 涂层 或 掩 膜 的 厚度 只 有 十 分 之 几 甚 至百 分 之 几 微 米 。
组 件与 组件 之 间 的金属联 线 的宽 度 称 为基 本 图形 尺寸 ，对 于 超 大
规 模集 成 电路来 说 ，基 本 图形 尺 寸 已达 到 l[ I m 。 另一 方 面 ，从 物
理 或化 学 的角 度分 析 ，即便 一 颗尘 粒 的直 径 在 几 何 距 离 之 内 ，例
如 在某 一涂 层 厚度 之 内 ，也 可能形 成 针 孔 或杂 质 源 而破 坏 产 品的
性 能 。 所 以最小 微 粒直径 进 一步需 控 制在 基本 图形 尺 寸 的 1 / 3-
1 /1 0之 间 ，故最 小控 制微 粒 的直 径 更 小 了 。 表 8. 3 是控 制 粒 径 和
集成 电路基 本 图形 尺寸 之 间 的关 系 。
一 1 4 1 一表 8. 3 集成电路所姗控制的最小粒径
一井行1970年以后，由于集成电路的发展趋势大约是每3年集成度 增加4倍，因此估计在今后的几年，对最小控制微粒直径的要求 可能比亚微米还要低一个数量级。 各种工艺需要控制的大于控制粒径的微粒数量是各不相同 的，但若以这些不同的数量制定洁净度标准必然十分复杂。因 此，制定空气洁净度标准所用的控制微粒数，宜按以下原则划出 范围： (1)为现有措施能达到的； (2)在经济上能明显区别的； (3)在使用上比较方便，为便于记忆，这些控制微粒数量一般 是一些有规律的整数。