配比（质量份）
原 料
1# 2# 3#
pH 调节剂 5 10 15
乳化螯合剂 3 5 8
低泡聚醚 8 13 18
金属保护剂 3 5 8
去离子水 加至 100 加至 100 加至 100
先将 pH 调节剂、金属保护剂溶解在去离子水中，澄清透271
明后加入低泡聚醚、乳化螯合剂，使其反应混合均匀，呈清澈透明的
液体，即得硅晶体切削液。
本品各组分质量份配比范围为： pH 调节剂 5～15、乳
化螯合剂 3～8、低泡聚醚 8～18、金属保护剂 3～8、去离子水加
至 100。
所述 pH 调节剂为多羟多胺类有机碱以及 8～9 个碳链的有机酸。
所述有机碱包括三乙醇胺，有机酸包括异壬酸。三乙醇胺提供的
有效减值比其他胺多，并且对硅材料的腐蚀性都要比其他胺来的小，
所以它能在维持恒定的 pH 环境下不损伤硅材料，能有效减缓硅晶体
的氧化腐蚀。
所述乳化螯合剂为乙二胺四乙酸（EDTA）系列。它能有效络合
水中其他杂质离子，保持其清净性，并且可以使得整个体系具有一定
的表面张力，能够沉降漂浮在表面的碎屑，保持整个加工环境的整洁
和干净。
乙二胺四乙酸系列包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠。
所述低泡聚醚为嵌段聚醚。它具有优异的抗泡性能，能够在加工
过程中起到一定的润滑性能并且泡沫非常低，几乎可以达到随起随消
的状态，无须担心传统聚醚泡沫大的缺点。
所述嵌段聚醚包括聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物、聚氧乙烯苯
乙烯基苯基醚。
所述金属保护剂为苯三唑类金属缓蚀剂。它能有效减缓硅晶体的
氧化和腐蚀。
所述苯三唑类金属缓蚀剂包括苯并三氮唑。