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非水无氰镀银电镀液的电镀步骤为
2019-06-07
信息编号:964607
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用途与用法 本品主要应用于装饰性电镀、功能性电镀等领
域,特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的
应用。
非水无氰镀银电镀液的电镀步骤为:将经过预处理的金属基底
附于属电路组成部分的阴极上,将阴极连同所附基体浸入电镀液
中,并且在电路中通以电流,所通电流和通电时间根据实际要求
确定。
与无氰镀银水体系镀液相比
电镀银液非水无氰镀银电镀液特性采用有机溶液作为镀液的溶剂,配制成非水氰电镀液,与传统的有氰镀银工艺配比相比,采用非水体系电镀,具有一些显著的特点:电位窗口比水体系更宽,且电镀过程中不会发生析氢...
06-07
柠檬酸钾15~25
调整镀液pH值至8~10,低电流密度下电解6~8h后进行电镀。注意事项本品各组分质量(g)配比范围为:主盐硫酸铜35~50,硫酸锌12~20,硫酸亚锡4~8,焦磷酸钾240~280,乙二胺40~60,柠檬酸钾15~25,氨三乙酸20~30,硫酸3~5,pH值调整剂氢氧化钾15~25。...
06-07
将乙二胺
在搅拌下,将乙二胺、柠檬酸钾和氨三乙酸溶液分别加入镀槽,与其它络合物溶液均匀混合。...
06-07
搅拌下慢慢加入直至生成透明溶液
将氨三乙酸用少量蒸馏水调成糊状,然后用氢氧化钾溶液在搅拌下慢慢加入直至生成透明溶液,同时将柠檬酸钾用蒸馏水溶解;...
06-07
将硫酸铜
在搅拌下,将硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡三种络合物溶液倒入镀槽内;...
06-07
分别形成稳定的络合物溶液
将焦磷酸钾溶液在搅拌下加入到硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡溶液中,分别形成稳定的络合物溶液,在溶解硫酸亚锡时,必须将硫酸亚锡先添加到硫酸中,否则会发生水解反应;...
06-07
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与无氰镀银水体系镀液相比
柠檬酸钾15~25
将乙二胺
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将硫酸铜
分别形成稳定的络合物溶液
仿金电镀时采用机械搅拌或阴极移动
现边缘烧焦的现象