国内生产 （或试制）光刻胶的情况见表４４。
表４４ 国内光刻胶产品
产品名称  牌 号  单 位
邻重氮萘酯（正胶） 
环化异戊二烯橡胶 
环化丁二烯橡胶 
聚乙烯醇肉桂酸酯 
亚肉桂基丙二酸乙二醇酯 
聚乙基氧乙基肉桂酸酯 
电子束光刻胶 
远紫外光刻胶 
Ｘ 射线光刻胶  ＢＰ２０７、ＢＰ２０８ 
ＢＰ２１３Ⅰ 、ＢＰ２１３Ⅱ 、ＢＰ２１３Ⅲ
７０２、７０３ 
ＺＧ３０１ 
ＢＮ３０２ 
ＦＨＧＪ（高分辨） 
ＦＧＨＸ（高抗） 
上试３、４、５号 
１０３Ｂ 
苏州１号 
ＨＲＴＧ１ 
锡化１号 
上试１号 
ＦＪＺ１１、ＦＪＺ２１ 
７１１聚酯胶 
锡化３号 
正性 ＸＨＲＥＰ１，２ 
负性 ＸＨＲＥＮ１
正性 ＸＨＲＤＰ２ 
负性 ＸＨＲＤＮ１ 北京化学试剂研究所
上海化学试剂一厂
苏州电子材料厂
北京化学试剂研究所
苏州电子材料厂
黄岩有机化工厂
上海化学试剂一厂
无锡市化工研究设计院
北京化工厂
苏州电子材料厂
黄岩有机化工厂
无锡市化工研究设计院
上海化学试剂一厂
重庆东方试剂厂
北京市化工研究院
上海化学试剂一厂
无锡市化工研究设计院
无锡市化工研究设计院
无锡市化工研究设计院
无锡市化工研究设计院


第四章 电子工业用光刻胶 ９９
二、 光刻胶化学品性能及工艺
４１ 环化顺式聚１，４丁二烯
性能及用途
（１）物化性能 本品为环化橡胶类负性光致抗蚀剂，具有特殊的耐热性，３５０℃时不塌
胶，光敏性高，对各种基材有良好的附着力。分辨率可刻出２μｍ 的线条。能耐氢氟酸、磷
酸、硝酸的长时间腐蚀。对光和热敏感。
（２）主要用途 适用于集成电路和各种元件的光刻工艺，精密仪器、器件等微细图形的
加工。
产品质量标准 企业标准 （无锡化工研究设计院）。
指标名称  指 标  指标名称  指 标
外观 
固含量／％ 
黏度／ｍＰａ·ｓ 
水分／％ 
密度／（ｇ／ｍＬ） 
灰分／１０－６ 
金属杂质含量／１０－６
Ｎａ  淡黄色透明液体
６～１５
２０～６０
＜００５
０８７～０８９
＜３
＜１ Ｋ 
Ｃａ 
Ｃｕ 
Ｆｅ 
Ｍｇ 
Ｍｎ 
Ｐｂ 
Ａｌ  ＜１
＜０５
＜０５
＜０５
＜０５
＜０５
＜０５
＜１

生产工艺路线 本品以聚１，４丁二烯橡胶为原料，在催化剂作用下进行环化，再经精
制、加入交联剂、溶剂配制而成。