在德国纽约堡应用科学大学 ＷＪｉｌｌｅｋ教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为
“电子组件功能结构的喷墨打印的报告，其副标题是打印印制电路板。报告中较系统地介绍
了有关喷墨打印在 ＰＣＢ制造中应用的基本原理及相关成果。
ＰＣＢ行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗、高废液量等顽症，全加成
法是业界期盼已久的技术，今天从喷墨打印印制电路板技术的出现，梦想有可能成为现实。
常规应用热风整平技术的 ＰＣＢ 生产过程一般要很多道工序，而采用喷墨打印技术只需
六道左右工序：ＣＡＤ 布图—钻孔—前处理—喷墨—印制—固化。除了工序短以外，还有以
下主要优点：不用掩模，十分灵活，几乎无三废，线条精细，可适用于刚性板和挠性基体，
能高度自动化，多喷头并行动作可获得高生产能力，可用于三维封装，可实现有源和无源等
功能件的集成。同时由于 金 属 纳 米 材 料 的 低 熔 点，使 得 金 属 线 条 固 化 温 度 有 望 低 至２００～
３００℃。报告中提到阻焊剂喷墨打印的例子，用的机器有１５个打印头和２５６个喷嘴，打印一
块 （４５７ｍｍ×６１０ｍｍ）面积的阻焊剂＜６０ｓ。如今台式打印机墨液体积已达到１／１０ｐＬ，频率
可达４００００次／ｓ，打印速度＞３５页／ｍｉｎ，机器价格已大幅下降，所有这些使打印印制电路
成为可能。
由于可以喷墨打印各种无机、有机材料，因此各种电子功能结构材料可以通过打印集成
于电路板之中。除了电极以外还可打印制作晶体管、电感、电容、电阻、电池等功能组件。
从而使印制电子电路可发展成为一种全印制电子加工过程，一种崭新的加工工艺。可用于显
示器、信号板、传感器、光电池等方面。正由于这种新工艺的优越性和日益接近产业化的背
景，由ＩＤＴｅｃｈＥＸ 公司举办的国际交流会不断，２００７年９月刚在日本东京举办了亚洲 Ｐｒｉｎ
ｔｅｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ。２００７年１１月１２～１５日在美国加州又举行了ＰｒｉｎｔｅｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
大师论坛交流展示会，从会上传来的信息看出，国际上诸多大公司均涉足这个领域，日本的
三菱公司、索尼公司、德国的 ＢＡＳＦ 公司、韩国三星公司都在这方面有很多研究成果 展 示
和报告。虽然注册费高达３０００多美元，但参会者均达数百人。正是由于这是一种触手可及
的、可使包括印制电路制造技术发生重大突破的工艺技术，提供了极为诱人的应用前景，国
际跨国公司才会蜂拥而至，这里蕴藏着极大的商机。
全印制电子技术 由 于 可 提 供 非 常 价 廉、 灵 活、 一 次 性 电 子 电 路 的 潜 力， 这 项 技 术 不
仅能提升某些传统行业，如 ＰＣＢ 行 业 生 产 技 术 水 平，而 且 还 有 可 能 开 辟 一 大 片 新 的 应 用
领域和新的市场。国外厂商已经在电子标签、ＯＬＥＤ 等光电组件上取得了应用，例 如 首 张
用印制技术生产可移动彩 色 显 示 屏 已 成 功 用 于１５０００ 张 情 人 卡 上， 这 种 显 示 屏 每 平 方 米
的价格 可 望 降 到 ３ 美 分。ＩＤＴｅｃｈＥｘ 公 司 发 布 信 息 称，２０１６ 年 采 用 全 印 制 电 子 技 术 的
ＲＦＩＤ 的世界市场将达百亿美元。ＣａｒｙｌＨｏｌｌａｎｄ公司 估 计，今 后２０ 年 内 全 印 制 电 子 的 市 值
第 五 章 印 刷 线 路 板 材 料 １３９
将达３０００亿美元。
