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    印制线路板配套用材料
    2019-09-20 信息编号:1059119 收藏
539 540541 542543544545 546184第六节 2二、
547 干膜抗蚀剂 (DFR)
干膜抗蚀剂有三层,表层 (聚乙烯)、光敏层和基础层 (聚酯)。用时先将表层揭去、用
热压法层压在基础基板上,曝光后将基础层去除,然后显影、制备图形。国内干膜销售量约
200×104m2/年。
(1)主要原料及其规格
甲基丙烯酸 工业品
甲基丙烯酸烷基酯 工业品
聚乙烯薄膜 工业品
聚酯薄膜 工业品
(2)消耗定额
甲基丙烯酸 004kg/m2
甲基丙烯酸烷基酯 006kg/m2
聚乙烯薄膜 004kg/m2
聚酯薄膜 004kg/m2
(3)制 法 光 敏 层 中 的 基 础 聚 合 物 通 常 用 丙 烯 酸 共 聚 物, 如 甲 基 丙 烯 酸 与 甲 基 丙 烯
酸 烷 基 酯 的 共 聚 物。 光 聚 合 单 体 是 光 交 联 的 成 分, 大 部 分 光 聚 合 单 体 是 含 丙 烯 酰 基 或
甲 基 丙 烯 酰 基 的 丙 烯 酸 酯 或 甲 基 丙 烯 酸 酯 类 化 合 物, 在 光 敏 层 中 占 25% ~40%。 因 其
第 五 章 印 刷 线 路 板 材 料 185
基 本 上 是 液 态 化 合 物, 在 光 敏 层 中 可 溶 解 基 础 聚 合 物 并 调 整 整 个 光 敏 层 的 黏 度, 从 而
提 高 层 压 时 与 基 板 的 附 着 性, 此 外 还 可 提 高 曝 光 时 活 性 基 团 的 扩 散 性, 使 光 聚 合 速 度
即 灵 敏 度 提 高。
光聚合引发剂可吸收光使光聚合单体聚合、放出活性基团,添加过多时稳定性差、过少
则灵敏度低,不适合自动化大工业生产。
染料可使基板上的抗蚀剂易辨认,一般选择能吸收可见光并与铜呈反差的青、绿色。
黏附剂一般用于干膜抗蚀剂中可提高黏附强度,常用的有苯并三唑、2巯基二氢噻唑、
2苯基苯并咪唑、α氨基羧酸等与铜能形成配位化合物的物质。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂,配成
胶液,在一定温度下涂布于聚酯薄膜上,加热干燥得到抗蚀膜,再在上面覆涂一层 聚 乙 烯
膜,收卷成筒,即为产品。
(4)流程说明 (参见图525) 甲基丙烯酸与甲基丙烯酸烷基酯在聚合釜内生成光聚合
单体,光聚合单体在配料釜内以丙酮配成溶液,然后加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及其
他助剂配成胶液。胶液在涂布机上涂敷在涤纶薄膜上,用热风干燥后得到抗蚀膜。抗蚀膜在
复辊机上复辊一层聚乙烯保护膜,收卷成筒,即得产品。
图525 干膜抗蚀剂生产工艺流程图
(5)产品规格
抗蚀剂厚度公差/μm ±3
宽度/mm 485±5
气泡针孔(01~02mm) <15个/m2 膜
凝胶粒子(01~02mm) <10个/m2 膜
不平整度(三层)/(μm/m) 6
光谱吸收区/nm 310~440
分辨率/mm <01
感光度(25℃)/s
1000W 汞灯、灯距45cm  <50
显影性(35℃±2℃,1%~2% Na2CO3)/s  <120
耐电镀性  表面不发毛、渗漏、脱落
耐腐蚀性  表面不发毛、渗漏、脱落
去膜性/s
(35~70℃,3%~5%NaOH)  <90

(6)性质 产 品 分 辨 率 高 (01~015mm), 图 形 边 缘 线 条 陡 直, 用 稀 碱 溶 液 显 影,
使用安全,三废处理方 便, 干 膜 具 有 光 致 变 色 性 能, 曝 光 部 分 颜 色 变 深, 显 示 出 图 形,
检验方便,低毒。
(7)用途 主 要 用 于 单 层、双 层 及 多 层 印 制 电 路 板 的 生 产、 制 作 耐 腐 蚀 及 耐 电 镀 的
图形。
186 新型电子化学品生产技术与配方
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