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    采用共振器如何检查胶层质量缺陷?
    2020-04-03 信息编号:1118353 收藏
声音共振器技术是使用振动晶体在频率 (5~28kHz) 范围产生结构声波。 未
胶接或某种结构缺陷能改变结构的弹性。 用电子处理晶体负载上产生的变化而获得
一种显示或记录的电信号。 可使用该技术来测试胶接的蜂窝结构, 实验证明蒙皮材
料与固化的蜂窝结构中均有缺陷。 它要求有一个对比的基准和一种使探针与试样偶
合的液体。 这类装置能检测胶接不良、 压碎芯、 破坏芯和含水量。
  • 采用敲击试验法如何检查胶层缺陷?
    用来评价胶黏剂胶接结构声质状态的方法之一是敲击试验,例如,可把硬币用作手锤。有经验的检查者分析产生的音调,音调的差别说明胶接接头中的不一致性。尖锐的、清晰的音调表明有胶黏剂并在某种程...
    04-03
  • 声响试验检查包括哪些方法?
    声响试验检查胶层缺陷常采用的方法有:敲击试验法、声音共振器法、涡流-·54·声响试验法、脉冲式涡流-声响试验法/Shurtronic谐波胶接试验机法与Arvin声学分析系统检测法等。...
    04-03
  • 采用可测法如何检查胶层缺陷?
    在强光的条件下,可以使用目测来检查有光泽的缺陷和疵点。表1-25列出了用目测可检查的有缺陷接头的特征。通过任何手段都难检查的是那些与固化不当和表面处理不当相关的缺陷。为此,对于表面处理步...
    04-03
  • 胶层缺陷检验方法有哪几种?
    粘接体系固化之后,通常要对粘接面进行检验。检验方法有破坏性检验和非破坏性检验。破坏性检验法一般是把试样置于预定好的环境中进行加速或模拟试验,并将试验结果与标准的粘接体系数据相比较,确...
    04-03
  • 胶层常出现的缺陷有哪些? 如何防止?
    用力学试验法检测的常见缺陷及防止措施见表1-24。表1-24用力学试验法检测的常见缺陷及防止措施常见缺陷原因防止措施厚而不均匀的胶线夹持压力太低增加压力,检查夹具定位是否适当无后续压力改进...
    04-03
  • 采用薄膜填隙法如何控制胶层厚度?
    为防止多余胶液流出,在固化开始时,首先将薄膜胶黏剂变成高黏性胶体,附到粘接面上。由于薄膜胶载体的支撑作用,本身就起到了“填隙片”的功能。一般情况下,固化的胶层厚度将取决于胶黏剂薄膜的原...
    04-03