铜粘接比较困难, 这不仅仅是铜表面生成的连续氧化层, 还有铜易于与胶黏剂
中的某些固化剂反应生成脆性较大的物质, 使粘接接头强度变低或造成粘接接头破
坏的缘故。 另外, 即使没有胶黏剂中固化剂的因 素 存 在, 铜 表 面 附 着 的 氧 化 膜
与铜基体结合力也较弱, 新生表面会迅速氧化, 也很难避免不使其氧化。 因此
新制备的表面应尽可能快地进行涂胶粘接或尽快涂上底胶, 减少其表面的氧化
和污染。 另外, 应使铜形成 与 铜 本 身 粘 接 好 的 “阻 挡 层”, 并 与 胶 黏 剂 有 良 好
的黏附性。 这种 “阻挡层” 通常是黑色氧化物层和铬酸盐反应性涂层。 所使用
的胶黏剂若对铜具有轻微的腐蚀对提高粘接更为有利。 其他侵蚀处理, 如用硫
酸铁处理时, 再经重铬酸 盐 冲 洗 也 可 产 生 上 述 “阻 挡 层”, 有 利 于 提 高 铜 及 其
合金的粘接性能。