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汽摩及配件信息
    本品主 要应用于金 属切削加工
    2019-06-28 信息编号:994548 收藏

本品的表面张力低,极大提高切削液对磨料的润湿性,提
高了磨料的分散性,避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏;冷却和润
滑性能好,加工精度高,有利于提高硅片切割的成品率,使硅片切割
成品率达到 98%;而且切割线使用寿命长,对硅片无腐蚀且可在硅片
表面形成保护膜,使硅片更容易被清洗。
  • 硅片线切割用 水基切削液
    表1助剂原料配比(质量份)聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯3纳米氮化铝0.1碳酸氢铵3乙醇胺1羧甲基壳聚糖2二乙二醇丁醚1丙二醇8桃胶3硅酸钠1275续表原料配比(质量份)尿素4过硫酸铵2水20表2硅片线切割用水基...
    06-28
  • 硅片切割用 水基切削液
    配比(质量份)原料1#2#3#乙二醇606570273续表配比(质量份)原料1#2#3#油酸三乙醇胺432非离子表面活性剂H533极压抗磨剂111去离子水302824将各组分混合,在120℃的温度下,以120r/min的速率下,搅拌2min。本品...
    06-28
  • 本品主要应用于硅片切割
    。本品可在极低的浓度下大幅度降低切削液的表面张力,极大提高切削液对磨料的润湿性,提高了磨料的分散性,避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏,有利于提高硅片切割的成品率,使硅片切割成品率达到98%;且可...
    06-28
  • 硅片切割用 切削液
    配比(质量份)原料1#2#3#环烷酸钠44.56硫化油脂7810壬基酚聚氧乙烯醚356油酸二乙醇胺252836水203947椰油酸三乙醇酰胺22.53将各组分混合,在120℃的温度下,以120r/min的速率下,搅拌2min。本品各组分质量...
    06-28
  • 所得硅晶体切削液按加工负荷来确定使用配比浓度
    本品主要应用于金属切削加工。,使用轻负荷加工时,硅晶体切削液与水的配制比例为1︰20;中等负荷至重负荷加工时,硅晶体切削液配制比例为8%~12%。硅晶体切削液的使用过程中,液体能够保持清澈透明,表面无废渣...
    06-28
  • 硅晶 体切削 液
    配比(质量份)原料1#2#3#pH调节剂51015乳化螯合剂358低泡聚醚81318金属保护剂358去离子水加至100加至100加至100先将pH调节剂、金属保护剂溶解在去离子水中,澄清透271明后加入低泡聚醚、乳化螯合剂,使...
    06-28