。温度升高，物料黏度下降；温度对黏度的影
响在低剪切速率范围特别明显，尤其对零剪切黏度η０ 的影响很大；
不同温度下的黏度曲线形状相似，只是位置因温度不同而相对位
移。在温度远高于犜ｇ 和犜ｍ 时 （即犜＞犜ｇ＋１００℃），高分子熔体
的黏度与温度的关系可以用 Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ方程很好地描述，即
η０（犜）＝犓ｅ犈η／犚犜
式中，犓 为材料常数；犚为摩尔气体常数，８．１３Ｊ／（ｍｏｌ·Ｋ）；
犈η为黏流活化能，Ｊ／ｍｏｌ；犜为温度，Ｋ。
由上式可以看出，温度升高，黏度下降，因为分子热运动加
剧，分子间距增大，在分子间有更多的空穴，因而自由体积增大，
链段更加易于移动，黏度下降。
黏流活化能犈η 是描述材料黏温依赖性的物理量，定义为流动
单元用于克服位垒，由原位置跃迁到附近空穴所需的最小能量，它
２６ 塑料改性工艺、配方与应用
反映了材料流动的难易程度，更重要的反映了材料黏度随温度的变
化的敏感性。
高分子材料黏度的温度敏感性与材料的加工行为有关。黏温
敏感性大的材料，温度升高，黏度急剧下降，宜采取升温的办法降
低黏度，如树脂、纤维等材料。从其它方面看，由于黏度的温度敏
感性小的材料，如橡胶，其黏度随温度上升变化不大，不宜采取升
温的办法降低黏度。工业上多通过强剪切 （塑炼）作用，以降低分
子量来降低黏度。但黏温敏感性小的材料，加工性能较好，因为
加工时，即使设备温度有所变化，材料流动性也变化不大，易于控
制操作，质量稳定。