第一章 绪论 １５
① 大尺寸、高均匀性、高完整性晶体生长技术；
② 高完整、高纯度、高精度芯片加工技术；
③ ＭＯＣＶＤ、ＭＢＥ 超薄膜生产技术；
④ 精确的成分和组分控制技术；
⑤ 高纯和超高纯材料提纯制备技术；
⑥ 低维材料的微细加工与制备技术；
⑦ 高均匀、超细粉体制备技术；
⑧ 电子陶瓷、磁性材料的烧结和成型技术；
⑨ 材料的修饰或改性技术；
瑏瑠 材料的物理、化学性能分析测试技术。