性能及用途
（１）物化性能 淡黄至琥珀色黏性透明液体。易溶于苯、甲苯等，在醇中能沉淀出絮
状固体。受光、受 热 会 发 生 聚 合 反 应。闪 点３１℃，易 燃。对 二 氧 化 硅、金 属 有 强 黏 附 性，
对酸、碱均有抗蚀能力。
（２）主要用途 本胶种黏附能力强，抗酸、碱能力好，稳定重复性好，适用于中、大规
模集成电路及分立器件的光刻工艺。
产品质量标准
企业标准 （环化异戊二烯橡胶光刻胶）
牌号
指标名称 ＢＮ
３０２ ＢＮ３０３①
６０  ６０Ｈ  ４５  ３０  ３０Ｆ  ３０ＳＲ  １００  ５０
固体含量／％ 
针孔密度／（个／ｃｍ２） ≤  １．０±０．５ 
０．３ 
６０±５ 
０．２ 
１ 
１．０５～
１．１５
２．５～３．０ 
６５ 
１０  １１±０．５ 
０．０２ 
６０±１．５ 
０．２ 
１ 
１．０５～
１１．５
２．５ 
６５ 
６  １４．５±１
０．０２ 
６０±２．０ 
０．２ 
１ 
１．０３～
１．５
２．５ 
８０ 
６  １０．５±０．５
０．０２ 
４５±２ 
０．２ 
１ 
０．９±
０．０５
２．０ 
８０ 
６  １２±１．０ 
０．０２ 
３０±１．５ 
０．２ 
１ 
０．８５～
０．９０
２．０～１．７５
７５ 
６  １２±１．０ 
０．０２ 
３０±１．５ 
０．２ 
１ 
０．８５～
０．９０
２．０～１．７５ 
７５ 
６  １２±１．０ 
０．０２ 
３０±１．５ 
０．２ 
１ 
０．８５～
０．９０
１．７５ 
７５ 
６  １２．５±１５
０．０３
１５０±１５
０．２５～
０．６
２
２．５～
２．７
７～８
８０
８ ０．０３ 
１００±１０ 
０．２～
０．４５
２ 
２．１～
２．３
７ 
８０ 
８ 

水分／％ ≤ 黏度／ｍＰａ·ｓ 过滤膜／μｍ 金 属 杂 质 （Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、
Ｐｂ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｒ等）／１０－６ ≤ 膜厚（３０００ｒ／ｍｉｎ）／μｍ 分辨率／μｍ 留膜率／％ ＞ 
１００ 新型电子化学品生产技术与配方
续表
牌号
指标名称 ＢＮ３０８①
４５  ２５０  ３５０  ４５０  ５５０
固体含量／％ 
牌号
指标名称 １３．０±１．０ 
０．０３ 
４５±１．５ 
０．２ 
≤１ 
０．９～１．１０ 
１．７５ 
＞８０ 
≤６  ２０±２ 
０．０３ 
２６０±２５ 
０．２ 
≤２ 
２．５～２．８ 
７～８ 
＞８０ 
—  ２３±３ 
０．０３ 
３５０±４０ 
０．６ 
其Ｆｅ他＜＜４３ 
４．５±０．５ 
８～１０ 
９０ 
— 
ＦＨＧＪ② ２５±４ 
０．０３ 
４５０±４５ 
０．６ 
≤４ 
５．８±０．５ 
１６～２０ 
９０ 
—  ２６±６
０．０３
５５０±６０
０．６
≤４
＞６．５
—
９５
—
１０  ３０  ４５  ６０  １００  １５０  ３０Ｈ１  ３０Ｈ２
固体含量／％ 
牌号
指标名称 ７．０～７．４ 
０．０３ 
９．５～１０．５ 
０．８６９～
０．８７９
０．２ 
１ 
０．６ 
２～３ 
９０  １０．２～１０．８
０．０３ 
２９～３１ 
０．８７１～
０．８８１
０．２ 
１ 
１．２ 
５ 
９０  １１．６～１２．４
０．０３ 
４４～４６ 
０．８７３～
０．８８３
０．２ 
１ 
１．４ 
５ 
９０ 
ＦＧＨＸ④  １２．５～１３．５
０．０３ 
５９～６１ 
０．８７５～
０．８８５
０．２ 
１ 
１．８ 
５ 
９０  １５．０～１６．０
０．０３ 
９７～１０３ 
０．８７８～
０．８８８
０．２ 
１ 
２．２ 
５ 
９０  １６．７～１７．７
０．０３ 
１４５～１５５ 
０．８８０～
０．８９０
０．４５ 
１ 
３ 
５ 
９０  １０．２～１０．８ 
０．０３ 
２９～３１ 
０．８７１～
０．８８１
０．２ 
１ 
１．２ 
５ 
９０ 
上试二号③ １０．２～１０．８
０．０３
２９～３１
０．８７１～
０．８８１
０．２
１
１．２
５
９０
２５０  ３５０  ４５０  Ⅰ  Ⅱ
固体含量／％ 
水分／％ 
黏度／ｍＰａ·ｓ 
密度／（ｇ／ｃｍ３） 
过滤膜／μｍ 
金 属 杂 质 （Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、
Ｐｂ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｒ等）／１０－６ 
膜厚（３０００ｒ／ｍｉｎ）／μｍ 
分辨率／μｍ 
留膜率／％ 
牌号
指标名称 １９．５～２１．５ ２０．５～２３．５ ２２．０～２５．０ 
＜０．０５ ＜０．０５ ＜０．０５
２３５～２６５ ３３０～３７０ ４２５～４７５ 
０．８８５～０．８９５ ０．８９３～０．９０３ ０．９００～０．９１０ 
０．４５ ０．４５ ０．４５
＜１ ＜１ ＜１
４ ４．５ ５
５～１０ ５～１０ ５～１０
＞９０ ＞９０ ＞９０
上试四号③
Ⅰ Ⅱ Ⅲ
上试
五号③  １１～１３ １３～１５
６５～７０ ７０～７５
０．８６～０．８９ ０．８６～０．８９
ＨＢＴＧ④
固体含量／％ 
水分／％ 
黏度／ｍＰａ·ｓ 
密度／（ｇ／ｃｍ３） 
过滤膜／μｍ 
金 属 杂 质 （Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、
Ｐｂ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｒ等）／１０－６ 
分辨率／μｍ 
留膜率／％  １２～１６ 
６０～７０ 
０．８５～０．９０  １４～１８ 
７０～８０ 
０．８５～０．９０  １６～２２ 
＞８０ 
０．８８～０．９９  内控 
６０ 
０．８８～０．９９  视黏度调整⑤
０．０３
１５ ３０ ４５ ６０ １００
１２０ ３００ ４５０
０．８７７±０．００５
０．２０
＜１
３～４
＞８５

水分／％ ≤ 黏度／ｍＰａ·ｓ 过滤膜／μｍ 金 属 杂 质 （Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、
Ｐｂ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｒ等）／１０－６ 膜厚（３０００ｒ／ｍｉｎ）／μｍ 分辨率／μｍ 留膜率／％ 针孔密度／（个／ｃｍ２） 水分／％ ＜ 黏度／ｍＰａ·ｓ 密度／（ｇ／ｃｍ３） 过滤膜／μｍ 金 属 杂 质 （Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、
Ｐｂ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｒ等）／１０－６ ＜ 膜厚（３０００ｒ／ｍｉｎ）／μｍ 分辨率／μｍ 留膜率／％ ＞ ① 为北京化学试剂研究所产品。
② 为苏州电子材料厂产品。
③ 为上海化学试剂厂产品。
④ 黄岩有机化工厂产品。
⑤ 所指黏度为６０ｍＰａ·ｓ±１ｍＰａ·ｓ。
第四章 电子工业用光刻胶 １０１
生产工艺路线 有两种方法。
（１）将聚异戊二烯橡胶或天然橡胶处理后在二甲苯中溶解，加热到一定温度，于对甲基
苯磺酸催化剂 （或在８０℃以下温度，二元催化剂）作用下环化，加终止剂停止反应，经处
理得到环化橡胶，再与交联剂、溶剂、添加剂配制成产品。
（２）从异戊二烯单体开始，经过聚合反应待聚合物的分子量、黏度符合要求，加入终止
剂，接着加入环化反应催化剂，进行环化反应后经过后处理、浓缩、过滤、配胶制得产品。
其环化工艺同上述第一种方法一样 （催化剂有两种选择）。