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    间接制版法
    2019-09-19 信息编号:1058794 收藏
(1)方法 间接制版的方法是将间接菲林首先进行曝光,用12%的 H2O2 硬化后用温
水显影,干燥后制成可剥离图形底片,制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧,通过挤
压使胶膜与湿润丝网贴实,揭下片基,用风吹干就制成丝印网版。
(2)工艺流程:
① 绷网—脱脂—烘干
② 间接菲林—曝光—硬化—显影
①+②—贴合—吹干—修版—封网
第 五 章 印 刷 线 路 板 材 料 141
  •  直间接制版法
    (1)方法直间接制版的方法是在制版时首先将涂有感光材料的片基感光膜面朝上平放在工作台面上,将绷好的网框平放在片基上,然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布,经干燥充分后揭去塑料片基,附着了感...
    09-19
  • 感光膜片直接制版法
    (2)①方法:感光膜片俗称水菲林,是以厚度为01mm的透明塑料薄膜为片基,幷在其一面涂布一层一定厚度的感光乳剂而成,使用时先将丝网充分湿润,然后贴上膜片,膜片通过毛细作用被吸附到丝网上,干燥后撕掉塑料片基进...
    09-19
  • 制版方法与制版新技术
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    09-19
  • 喷墨打印印制电路板技术
    在德国纽约堡应用科学大学WJillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为“电子组件功能结构的喷墨打印的报告,其副标题是打印印制电路板。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原...
    09-19
  • CEM3复材力学性能表
    配方拉伸强度/MPa拉伸模量/GPa拉伸断裂伸长率/%弯曲强度/MPa弯曲模量/GPa单向纤维层间剪切强度/MPaBPFN+2MZ纵向(G)BPFN+2MZ横向(G)BPAN+2MZ纵向(H)BPAN+2MZ横向(H)Novolac+2MZ纵向(I)Novolac+2MZ横向(I)1207109612341183118686213712112911513411310110810213009608235619316753625330635022670149513571441134415481357307626543352290732272720由...
    09-19
  • 酚类固化剂制备的CEM3板 CEM3
    (CompositeEpoxyMaterialGrade3)覆铜板是一种性能水平、价格介于CEM1和FR4之间的复合型覆铜箔层压板,它以环氧树脂玻纤布基黏结片为面料、环氧树脂玻纤纸基黏结片为芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。CEM3由美国层压板制造厂家在20世...
    09-19