波峰焊接工艺要求在印制线路板上覆盖一层阻焊印料,经成膜后成为附着力好、硬度、
耐热性、电性能等都优良的阻焊膜层。光固阻焊印料在20世纪80年代发展较快。
(1)主要原料及其规格
环氧树脂 电工级
丙烯酸 工业级
改性化合物 工业级
添加剂 化学纯
(2)消耗定额
环氧树脂 064kg/kg光敏树脂
丙烯酸 0167kg/kg光敏树脂
改性化合物 0188kg/kg光敏树脂
(3)制法 主成分光敏树脂以改性环氧丙烯酸树脂性能较好,制备改性环氧丙烯酸树脂
反应式如下: