近年来集成电路的封装工程发展极为迅速，封装的种类繁多，结构多样，发展变化大，
需要对其进行分类研究。
（１）按芯片的装载方式分类 裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝
下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片。
另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，
有的则采用无引线键合方式。
（２）按芯片的基板类型分类 基板的作用是搭载和固定裸芯片，同时兼有绝缘、导热、
隔离及保护作用。它是芯片内外电路连接的桥梁。从材料上看，基板有有机和无机之分；从
结构上看，基板有单层、双层、多层和复合的。
（３）按芯片的封接或封装方式分类 裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为
两类，即气密性封装和树脂封装，而气密性封装中，根据封装材料的不同又可分为 金 属 封
装、陶瓷封装和玻璃封装三种类型。
（４）按 芯 片 的 外 形 结 构 分 类 按 芯 片 的 外 形 结 构 分 大 致 有 ＤＩＰ、ＳＩＰ、ＺＩＰ、ＳＤＩＰ、
ＳＫＤＩＰ、ＰＧＡ、ＳＯＰ、ＭＳＰ、ＱＦＰ、ＳＶＰ、ＬＣＣＣ、ＰＬＣＣ、ＳＯＪ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＴＣＰ 等，
其中前６种属引脚插入型，随后的９种为表面贴装型，最后一种是 ＴＡＢ型。
ＤＩＰ：双列直插式封装。顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最
常见的一种，引脚节距为２５４ｍｍ，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件。
ＳＩＰ：单列直插式封装。该 类 型 的 引 脚 在 芯 片 单 侧 排 列，引 脚 节 距 等 特 征 与 ＤＩＰ 基 本
相同。
ＺＩＰ：Ｚ型引脚直插式封装。该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比ＳＩＰ 粗短些，
节距等特征也与 ＤＩＰ基本相同。
ＳＤＩＰ：收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为１７７８ｍｍ，
芯片集成度高。
ＳＫＤＩＰ：窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是 ＤＩＰ 的１／２以外，其它特征与 ＤＩＰ
相同。
ＰＧＡ：针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。插 脚 节 距
为２５４ｍｍ 或１２７ｍｍ，插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
ＳＯＰ：小外形封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出。
ＭＳＰ：微方型封装。表面贴装型封装的一种，又叫 ＱＦＩ等，引脚端子从封装的四个侧
面引出，呈Ｉ字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小。
ＱＦＰ：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈 Ｌ
字形， 引 脚 节 距 为 １０ｍｍ、０８ｍｍ、０６５ｍｍ、０５ｍｍ、０４ｍｍ、０３ｍｍ， 引 脚 可 达 ３００
脚以上。
ＳＶＰ：表面安装型垂直封装。表面贴装 型 封 装 的 一 种，引 脚 端 子 从 封 装 的 一 个 侧 面 引
出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与 ＰＣＢ 键合，为垂直安装的封装，实装占
有面积很小。
ＬＣＣＣ：无引线陶瓷封装载体。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面
贴装型封装。用于高速、高频集成电路封装。
ＰＬＣＣ：无引线塑料 封 装 载 体。 一 种 塑 料 封 装 的 ＬＣＣ， 也 用 于 高 速、 高 频 集 成 电 路
封装。
ＳＯＪ：小外形Ｊ引脚封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，
呈Ｊ字形。
ＢＧＡ：球栅阵列封装。表面贴装型封装的一种，在 ＰＣＢ 的背面布置二维阵列的球形端
第七章 新型封装材料 ２４１
子，而不采用针脚引脚。焊 球 的 节 距 通 常 为１５ｍｍ、１０ｍｍ、０８ｍｍ，与 ＰＧＡ 相 比，不
会出现针脚变形问题。
ＣＳＰ：芯片级 封 装。 一 种 超 小 型 表 面 贴 装 型 封 装， 其 引 脚 也 是 球 形 端 子， 节 距 为
０８ｍｍ、０６５ｍｍ、０５ｍｍ 等。
ＴＣＰ：带载封装。在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他
表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达０２５ｍｍ，而引脚数可达５００针以上。
（５）按芯片的封装材料分类 按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷
封装、塑料封装。
金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高、尺寸严格、便于大量生产、价格
低廉等优点。
陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。
金属陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。
塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。
