电路板涂层一般使用传统的６３Ｓｎ３７Ｐｂ热风平整 （ＨＡＳＬ）工艺。而 Ｎｉ／Ａｕ涂层和可焊
性有机涂层 （ＯＳＰ）也有较长的历史。工业界对无铅涂层及其可焊性进行了透彻的研究，表
明无铅合金涂层的制备与原来的相比，其工艺没有或者只有很小的变化。一般说来，无铅合
金在 ＯＳＰ上性能更好，但是在锡、银或者钯等金属涂层上可以提高可焊性。虽然金在高锡
合金中的溶解速率较快，但是金涂层厚度很小，溶解速率对焊点中金的成分没有影响，而且
无铅合金可以包含一定量的金而不会发生像铅锡合金那样的脆性问题。比较有希望的涂层选
择有：苯并三氮唑或者苯并咪唑 ＯＳＰ、浸镀 Ａｇ、浸镀 Ａｕ／电镀 Ｎｉ、热风平整 Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／
Ｂｉ、化学镀 Ｐｄ／Ｎｉ、化学镀 Ｐｄ／Ｃｕ、Ｓｎ等。
元件表面无铅涂层也有很多选择，如 Ｐｄ／Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ａｕ、Ａｇ／Ｐｔ、
Ａｇ／Ｐｄ、Ｐｔ／Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ／Ａｕ／Ｃｕ、Ｐｄ以及 ＮｉＰｄ等。Ｐｄ涂层的元件的性能和ＳｎＰｂ涂层的相
当甚至更好，这是因为 Ｐｄ比 Ａｕ在高锡合金中的溶解速度大，但是其电镀却存在一定困难。
Ａｇ／Ｐｄ镀层可能因为 Ａｇ向合金中扩散而在焊点中形成空位，所以正在被Ｓｎ／Ｎｉ取代。其它
的含银涂层如 Ｐｔ／Ｐｄ／Ａｇ和 Ｐｔ／Ａｇ等则没有这样的问题。