近年来，人们发现某些刚性材料在适当的条件下也会具有不同程度的增韧效果，虽然其
增韧幅度不大，但往往是增韧增强同时进行。这类材料主要包括超细无机颗粒、表面优化处
理的颗粒及特殊颗粒３大类。赵节琦等分别用平均粒径为１１３４μｍ 的滑石粉和平均粒径为
１２４４μｍ 经过偶联剂处理的 二 氧 化 硅 对 环 氧 树 脂 进 行 增 韧，在１００ｇ环 氧 树 脂 中 加 入１００ｇ
滑石粉时，改性体系的断裂韧性比未改性的提高了１４４％；而在１００ｇ环氧树脂中加入３００ｇ
的经偶联剂处理的二氧化硅时，改性体系的断裂韧性提高了１２８％；而且两种改性体系的断
裂韧性均随刚性粒子的增加而增大。扫描电镜观察分析发现，２种粒子都能均匀地分散在环
氧树脂基体中，但形貌存在着极大的差异。表面经偶联剂处理的二氧化硅在 ＳＥＭ 照片中没
有裸露的粒子，粒子与环氧树脂基体形成很好的粘接；而没有经过表面处理的滑石粉粒子存
在着自身剥离的形貌。
综上所述，对环氧树脂的增韧改性研究在不断发展之中。随着电子封装材料特性要求越
来越高，必将开发出新的环氧树脂增韧材料。