欢迎来到大热汇!
发布信息
数码产品信息
首页
商务服务
服装服饰
食品饮料
居家日用
运动户外
数码电脑
家用电器
礼品饰品
农林牧副
二手
当前位置:
大热汇
>
数码电脑
>
数码产品
填充剂在封装树脂中的作用
2019-09-20
信息编号:1059223
收藏
填充剂是封装树脂中最主要的组分,约占70%~90%
的比例,所以填充剂在封装树脂中起着非常重要的作用,起初,主要是考虑到能够 降 低 成
本,但是随着对填充剂的不断认识和研究,发现填充剂不但能够降低成本,而且也是解决封
装树脂一系列问题的根源,通过填充剂,可以降低封装树脂的热膨胀系数、降低热应力,降
低吸水率、降低成型收缩率、减少树脂溢料、提高机械性能,提高热导率、提高阻燃性、提
高热形变温度,增强耐磨性等作用。
氧化物/氢氧化物 在封装树脂中
,有时为了提高某些性能会加入适量的某种氧化物/氢氧化物,常用的氧化物/氢氧化物主要是Al2O3、Al(OH)3、Mg(OH)2等。在开发高导热的封装树脂时,往往会加入少量的Al2O3,因为Al2O3比二氧化硅微粉具有更高的导热性,但是一般会控制在一定的...
09-20
封装树脂用填充剂的种类和作用
在研究开发封装树脂的过程中,研究人员为了提高封装树脂的某些性能指标,会不断地去研究发现一些符合要求的填充剂,以满足现代微电子封装的需求,所以到目前为止所出现的填充材料也很多,但是现在封装树脂...
09-20
封装树脂用填充剂
1概述早在20世纪70年代,封装树脂就已经成为微电子封装材料的主流,以其生产工艺简单、低成本等优点占据了整个封装材料市场的95%以上。在封装树脂的组成中,填充剂的含量高达70%~90%,而且为了提高封装树脂的综合性能...
09-20
高分子封装材料
可用作多层封装层间绝缘及芯片的表面涂敷。它的优点是玻璃化温度高,热膨胀系数小,有可能成为新一代高分子封装材料。灌封料为黏稠的液体,采用真空浇注法成型。中国灌封料起步于20世纪50年代后期,此后有了...
09-20
高温阻燃环氧树脂改性
随着科技水平的发展,人们对环氧树脂耐热和阻燃性能提出更高要求,相继开发出很多改性环氧树脂方法,主要有反应型改性(包括树脂基体改性和固化剂改性)与添加、共混型改性两大类,具体包括硅改性,磷改性,硅、...
09-20
环氧树脂固化剂的发展
环氧树脂一直是电子和光电器件制造中最重要的封装材料。人们对环氧树脂的印象总是将两组分混合调匀,经过一定时间和一定温度才能固化后使用。它有许多优点,即粘接强度高、耐热、耐酸、耐碱和化学溶...
09-20
右脑都教育
入住日期:2018-12
会员类型:
VIP会员
信用等级:
联系电话:
1871868585
联系Q Q:1871868585
相关信息
氧化物/氢氧化物 在封装树脂中
二氧化硅微粉 在封装树脂中
封装树脂用填充剂的种类和作用
封装树脂用填充剂
高分子封装材料
高温阻燃环氧树脂改性
环氧树脂固化剂的发展
导电银粘接剂新发展