环氧树脂一直是电子和光电器件制造中最重要的封装材料。人们对环氧树脂的印象总是
将两组分混合调匀，经过一定时间和一定温度才能固化后使用。它有许多优点，即粘接强度
高、耐热、耐酸、耐碱和化学溶剂的浸蚀、不易老化、能承受各种环境和老化试验。
人们对环氧树脂的关注已经经历了半个多世纪，发展了上百个环氧树脂品种，但决定环
氧树脂特性的根本问题除了选择有效的配方以外，最重要的是取决于环氧树脂的固化剂。因
固化剂在整个配方中占有很大的比例，其固化后的结构模式和物理化学性能有极大的关系。
因此，随着固化剂的发展才是代表了环氧树脂的配方和应用的发展。大致上说，固化剂经历
了以下五个阶段的发展。
第一代是胺类固化剂，它包含了脂肪胺、芳香胺、脂环胺、酰胺、改性高分子胺等。它
们总的特性是在常温下能与环氧树脂反应，因此必须以双组分的形式使用。胺与环氧树脂的
反应速率较慢，即使是在加温过程中也不能以高速度的形式进行固化。
第二代是咪唑类固化剂。发展起始于２０世纪６０年代，它是引发和交联同时进行的固化
反应，它的特点是在加温过程中比胺类固化剂反应速率快，而在常温下比胺类固化剂反应速
率慢。因此在使用中有加温固化速度快、常温工作时间长的优点。
第三代是亚胺类固化剂。它的特点是耐高温性能特别明显，固化后的玻 璃 化 温 度 可 达
２００℃以上，耐化学腐蚀性强，其缺点是多数以固体形式出现，固化温度较高。
第四代是阳离子光固化引发剂。发展起始于２０世纪９０年代。它的特点是单组分配方，
贮存稳定性特别好，固化速度快，在数秒至数十秒之内可完成固化。它还能自动后固化，即
曝光不足处能继续自动固化。美国 Ｅｐｏｔｅｋ公司在这类固化环氧配方中处于领先地位，该公
司开发了数百种 ＯＧ 系列产品在世界各国广泛应用，特别是在光电器件制造中，由于光固化
速度快，性能优异，得到了广泛的应用。
第五代是美国 ＴｉＣ 公司开发的特种固化剂。它与环氧树脂在常温下不反应，这类固化
剂能配制出最新一代的单组分常温贮存环氧树脂，使环氧树脂的配方更接近于理想的材料。
由于环氧树脂有着千变万化的特性，在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选
择环氧树脂材料就成为产品材料工艺定型的重要问题。在电子和光电器件生产工艺中，必然
遇到选材的以下问题：固化条件 （ｃｕｒｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎ） （常温、加温、紫外光、红外光、微波）、
固化速度 和 时 间 （ｃｕｒｅｓｈｅｄｕｌｅ）、 外 观 （ａｐｐｅａｒａｎｃｅ） （透 明、 半 透 明、 颜 色）、 填 充 料
（ｆｉｌｌｅｒ）、所粘接的材料 （ａｄｈｅｒｅｎｔｍａｔｅｒｉＡｌ）、黏度 （ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）、玻璃化温度 （Ｔｇ）、硬 度
（ｈａｒｄｎｅｓｓ）、粘接强度 （ｌａｐｓｈｅａｒ）、弹性模量 （ｍｏｄｕｌｕｓ）、热膨胀系数 （ＣＴＥ）、热传导系
数 （ｔｈｅｒｍｏｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）、光折射系数 （ｉｎｄｅｘｒｅｆｒａｃｔｉｏｎ）、固化收缩率 （ｓｈｒｉｎｋａｇｅ）、吸水
率 （ｍｏｉｓｔｕｒｅａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）、工作 温 度 （ｗｏｒｋｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）、体 积 比 电 阻 率 （ｖｏｌｕｍｅｒｅ
ｓｉｓｔｉｖｅ）、离 子 含 量 （ｉｏｎｃｏｎｔｅｎｄ）、 工 作 时 间 （ｐｏｔｌｉｆｅ）、 存 放 时 间 （ｓｈｅｌｆｌｉｆｅ）、 成 本
（ｃｏｓｔ）等。
