 
日本信越化学工业株式会社开发出了用于高亮度发光二极体 （ＨＢＬＥＤ）的 ＡＳＰ 系列硅
利光封装材料，并已开始进行销售。主要以液晶电视的背光应用为重心开始进行样品对应。
这款新开发的硅利光封装材料除了维持既有的耐热性，并成功地针对硅胶的高气体渗透
率缺点进行大幅度降低改善，是甲基硅材料的１／１００，苯基硅材料的１／１０。因此，得以有效
地防止因周边材料的腐蚀所造成的亮度衰减，使产品信赖性更明显提高。
新产品在耐热性、耐光性方面性能优异，因具有１５７的高折射率，适合使用在高亮度
ＬＥＤ 封装用途上。此系列产品拥有硬度为ＳｈｏｒｅＤ５５的 ＡＳＰ１０１０Ａ／Ｂ及硬度为 Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ
Ａ６５的 ＡＳＰ１０２０Ａ／Ｂ两种产品。
除了硅利光封装材料以外，信越化学还开发出固晶材料、镜片材料等各种高亮度 ＬＥＤ
用硅材料。另外，信越还提供散热材料和防潮绝缘材料等周边材料。为了满足快速成长的高
亮度 ＬＥＤ 市场需求，信越化学今后将继续开发和研发具有优势的产品。
硅利光是兼具有机物与无机物特性的高 性 能 树 脂。在 电 气、电 子、汽 车、建 筑、化 妆
品、化学等领域上广泛被使用的高附加价值产品。