各种先进的封装形式推动封装材料市场的迅速增长。其中前景看好的有如下方面：
（１）对于标准层压底板产品，大尺寸面板能够降低成本以及缩短生产周期；
（２）具有小孔、细线、细间距和更低介电常数的内层和其他要求的更薄的衬底材料；
（３）能够减少弯曲和处理影响的薄形材料；
（４）表面处理和电镀工艺能增强封装的可靠性和改善腐蚀工艺的更薄引线框架材料；
（５）能支持使用更细直径金丝焊接的合金材料；
（６）能适用于超薄硅片使用的芯片黏结材料和工艺；
（７）能抵抗湿度影响，低热膨胀系数及适用于低ｋ介质材料和无引线封装工艺，而且价
格又具竞争力的各种芯片黏结、液体封装、衬底、带孔及绿色模塑材料；
（８）适用于细凸点和大芯片尺寸的冲孔材料；
２４４ 新型电子化学品生产技术与配方
（９）能集成硅片级封装的介质材料与更大芯片尺寸的应用。