概述
。对集成电路封装来说，电子封装材料是指集
成电路的包封 （密封）体。通过封装不仅对芯片具有机械支撑和环境保护作用，使其避免大
气中的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使集成电路芯片能稳定地发挥正常电
气功能，而且封装对器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的作用，一个电路的封装
成本几乎已和芯片的成本相当。电子封装材料主要有塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材
料。目前以塑封料需求量为最大，陶瓷封装材料次之。现在，电子封装材料行业已成为半导
体行业中的一个重要分支，它涉及化学、电学、热力学、机械和工艺设备等多种学科。我国
电子封装材料经过几十年的不懈努力，取得了长足进步。近年来，许多海外在大陆的企业为
了降低封装成本，纷纷实施封装材料当地化配套策略，特别是作为封装技术更高发展阶段的
多芯片组件 （ＭＣＭ）的迅猛发展，为我国电子封装材料的发展提供了大好的机遇。