塑封料在电子封装材料中用量最大、发展最快，它是实现电子产品小型化、轻量化和低
成本的一类重要封装材料。目前我国的塑封能力保持每年３０％ 以上的速度增长。塑封料所
使用的材料为热固性塑料，主要包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类 （聚硅氧烷塑料）。
作为环氧类塑封料的环氧模塑料 （ＥＭＣ）是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料 （ＳｉＯ２）、脱
模剂、固化剂、染料等组成。聚硅氧烷树脂塑封料是由聚硅氧烷树脂、填料 （ＳｉＯ２）、脱模
剂、固化剂、染料等组成。
（１）电子封装技术对电子塑封料的性能要求 随着集成电路线宽越来越小，集成度越来
越高以及表面贴装技术 （ＳＭＴ）、环栅阵列 （ＢＧＡ）、ＭＣＭ 技术的广泛 应 用，对 塑 封 料 的
性能要求越来越高。要求塑封料具有以下性能：①由高纯材料组成，特别是离子型不纯物极
少。②与器件及引线框架的黏附力好。③吸水性、透湿率低。④内部应力和成形收缩率小。
⑤热膨胀系数 （ＣＴＥ） 小，热导率高。⑥ 成形、硬化时间短，脱模 性 好。⑦ 流 动 性 及 充 填
性好，飞边少。⑧具有良好的阻燃性。塑封料以其成本低、工艺简单而适于大规模生产，在
集成电路的封装中已独占鳌头。
（２）环氧模塑料 环氧模塑料近几年在国内高速增长，产品供不应求。２０００ 年产量为
５５００～６０００ｔ，仅连云港华威电子集团有限公司一家就实现产销３５００ｔ。该公司的主要产品有
六大系列，８９个品种，其中多数可满足１～３μｍ 集成电路封装的需要，ＫＬ４０００ 型 塑 封 料
可用于０８～１０μｍ 集成电路封装。