导电银粘接剂 （俗称导电银浆、芯片胶）自１９６６年问世以来它已经在电子科技中起到
越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路
的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏 （ＬＣＤ）、发光二极管 （ＬＥＤ）、有机发光
屏 （ＯＬＥＤ）、印制电路板 （ＰＣＢ）、压电陶瓷、焊剂取代等许多领域。
到２００３年底，导电银粘接剂世界市场的销售额已达到２０亿美元，特别值得一提的是，
电子封装和光电器件制造的全球重心已转到亚洲地区，亚洲地区已成为导电银粘接剂销售的
主要市场。近年来，中国台湾地区的许多电子和光电器件制造大量移到中国大陆，中国大陆
的导电银粘接剂需求量呈大幅增长，但因中国大陆的生产能力等因素，导电银粘接剂主要依
赖进口。如美国的 Ａｂｌｅｓｔｉｋ、ＴｒａＢｏｎｄ、Ｅａｓｔｍａｎ、Ｅｐｏｔｅｋ和日本的 Ａｍｉｃｏｍ 等公司，这些
公司每年在中国大陆市场大约要销售２亿美元的导电银粘接剂。
３０多年来，导电银粘接剂都是采用双组分环氧树脂的银粉浆料，用户必须将 Ａ、Ｂ 二
第七章 新型封装材料 ２４５
组分混合搅拌均匀才能使用。在搅拌过程中产生大量的气泡无法消除，未使用完的导电银粘
接剂会自行固化，从而造成浪费。美国 Ａｂｌｅｓｔｉｋ公司于近年推出了单组分的导电银粘接剂，
深受用户的欢迎。但它必须在－４０℃贮存，在运输中必须采用干冰包装，干冰的使用期为７
天左右，其运输成本非常之高。在常温下的操作时间限制在２４ｈ左右。
一个理想的材料永远是用户的追求，然而世界上是没有理想材料的，只能是向理想的材
料靠近。美国 ＴｉＣ 公司的科技人员在追求理想的导电银粘接剂上有一个新的突破。推出了
一种在常温贮存达一年之久的单组分导电银粘接剂，这种导电银粘接剂即使在５０℃烘烤１０
天，也能保持其稳定的性能；并且这种导电银粘接剂采用更为先进的工艺，达到了完全消泡
的效果，从而使导电银粘接剂的技术大大向前迈进了一步。
